公开(公告)号：CN119410103A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411656788.1

申请日：2024-11-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周兴平 ,  余馨怡 ,  解孝林 ,  文颖峰 ,  胡益萌 ,  赵斌

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/32 ,  C08L79/08 ,  C08L61/06 ,  C08L71/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明公开了一种含异质结构填料的复合材料及其制备与应用，所述复合填料包括体积份数为65～95份的聚合物基体和体积份数为5～35份的异质结构填料；其中，所述异质结构填料包括负热膨胀填料和导热填料，所述导热填料包覆在所述负热膨胀填料的外层。本发明的复合材料选用具有负热膨胀系数的异质结构填料与聚合物基体复合，在较低的填充量下将复合材料的热膨胀系数降低到合适范围内，避免了在正热膨胀填料在使用过程中因高填充量所导致的高加工黏度问题。

公开(公告)号：CN119101325A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411208468.X

申请日：2024-08-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周兴平 ,  余馨怡 ,  周洪茹 ,  文颖峰 ,  胡益萌 ,  解孝林

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/32 ,  C08K7/18 ,  C08L63/04

Abstract: 本申请属于电子封装材料技术领域，更具体地，涉及一种低热膨胀系数的环氧树脂复合材料、固化物及应用。本申请通过将负热膨胀填料、导热填料、环氧树脂和固化剂进行复配，通过组分间的协同作用制备得到兼具低热膨胀系数、高热导率和良好的流动性的环氧树脂复合材料，使其在进行塑封时具有良好的流动性和填充性，能够更好地进行封装操作，提高封装效果，进而有效提高电子元器件的工作稳定性和延长工作寿命，在电子封装材料领域具有广泛的应用前景。