公开(公告)号：CN116376228A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310406310.2

申请日：2023-04-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周兴平 ,  周洪茹 ,  文颖峰 ,  解孝林

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K5/5317 ,  C08K5/5357

Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，公开了一种环氧树脂/氮化硼纳米片复合材料及其制备方法，该复合材料包括环氧树脂基体、以及分散于该环氧树脂基体中的修饰有阻燃剂的氮化硼纳米片；其中，修饰有阻燃剂的氮化硼纳米片其表面的阻燃剂是通过物理作用吸附在氮化硼纳米片表面的，阻燃剂为具有苯环的含磷有机化合物。本发明将阻燃剂通过物理作用修饰到氮化硼纳米片的表面，提高了氮化硼与环氧树脂基体的界面相容性，提高了氮化硼的分散性，提高了复合材料的导热性；同时，氮化硼纳米片的物理屏障效应和阻燃剂的催化碳化作用，使复合材料具有优异的阻燃性。本发明能够有效解决氮化硼在环氧树脂基体中分散性差、环氧树脂导热性和阻燃性差的技术问题。

公开(公告)号：CN117210176A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311232289.5

申请日：2023-09-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周兴平 ,  周洪茹 ,  解孝林 ,  王勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，公开了一种环氧树脂‑聚氨酯热熔胶及其制备与应用，该热熔胶成分包括环氧树脂、聚氨酯和交联剂；其中，环氧树脂为带有双烯体的线性环氧树脂，聚氨酯为带有双烯体的线性聚氨酯，交联剂为多官能度亲双烯体交联剂；环氧树脂、聚氨酯和交联剂通过反应生成可逆共价键，形成环氧树脂‑聚氨酯互穿交联网络。本发明通过对热熔胶的组成成分进行改进，在高温下，可逆共价键断裂，热熔胶发生黏性流动，充分浸润被粘材料表面；低温下，可逆共价键键合，热熔胶固化，实现对材料的粘接。本发明得到的环氧树脂‑聚氨酯热熔胶综合了环氧树脂的高内聚能优势与聚氨酯的高韧性和粘附性，具有粘接强度高、可多次重复粘接的优点。

公开(公告)号：CN119101325A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411208468.X

申请日：2024-08-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周兴平 ,  余馨怡 ,  周洪茹 ,  文颖峰 ,  胡益萌 ,  解孝林

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/32 ,  C08K7/18 ,  C08L63/04

Abstract: 本申请属于电子封装材料技术领域，更具体地，涉及一种低热膨胀系数的环氧树脂复合材料、固化物及应用。本申请通过将负热膨胀填料、导热填料、环氧树脂和固化剂进行复配，通过组分间的协同作用制备得到兼具低热膨胀系数、高热导率和良好的流动性的环氧树脂复合材料，使其在进行塑封时具有良好的流动性和填充性，能够更好地进行封装操作，提高封装效果，进而有效提高电子元器件的工作稳定性和延长工作寿命，在电子封装材料领域具有广泛的应用前景。