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公开(公告)号：CN115637021B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211284565.8
申请日：2022-10-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，更具体地，涉及一种改性二氧化硅协同分散的环氧树脂复合材料及其制备与应用。按照重量份计，该复合材料包括10‑40重量份的改性纳米二氧化硅、10‑40重量份的二维片层导热填料和20‑80重量份的环氧树脂，其中改性纳米二氧化硅是由苯氨基修饰的改性纳米二氧化硅。分散良好的二氧化硅可以通过协同分散作用提升二维片层导热填料在环氧树脂基体中的分散，吸附在二维片层导热填料上的改性二氧化硅可提高导热填料与环氧树脂的界面相互作用，大幅提升环氧树脂的导热性能以及力学性能。
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公开(公告)号：CN106519721A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611081234.9
申请日：2016-11-30
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: C08L95/00 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C09K5/14 , C08L53/02 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2003/282
Abstract: 本发明公开了一种导热沥青复合材料、其制备方法及应用。该制备方法包括先将质量份数为8份～16份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物溶解于12份～24份有机溶剂中，得到粘稠溶液；再将5份～500份无机导热填料与得到的粘稠溶液混合均匀，挥发溶剂、研磨均匀，得到导热填料预混料；将导热填料预混料与100份基质沥青充分混合，获得导热沥青复合材料初级料；最后将导热沥青复合材料铺展、热压得到导热沥青复合材料。通过本发明制备的导热沥青复合材料，无机导热填料选择性分布在SBS相中，显著提高了复合材料的导热性能和热性能，尤其适用于热界面材料；本发明提供的制备方法工艺简单，成本低廉，适合大规模生产。
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公开(公告)号：CN118867562A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411213278.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M50/40 , H01M50/403 , H01M50/406 , H01M50/497
Abstract: 本申请属于锂电池隔膜技术领域，更具体地，涉及一种聚合物共混隔膜、其制备方法及应用。本申请提供的聚合物共混隔膜由电化学活性聚合物、聚乙烯和致孔剂通过湿法工艺制备得到，通过引入电化学活性聚合物能够强化隔膜的电解液亲和性，提高隔膜的离子电导率，还能够促进锂离子传输，提高锂离子迁移数，提升电池的电化学性能的同时，有效抑制锂枝晶生长，提升电池安全性。此外，电化学活性聚合物的熔点低于聚乙烯，且高于湿法工艺中热定型的温度，当电池内部温度升高时，上述隔膜中的电化学活性聚合物能够在聚乙烯收缩前熔融闭孔，有效阻止电化学反应的进行、减少热量的产生，防止热失控的扩展，进一步提升电池的安全性。
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公开(公告)号：CN110564100A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201811412932.1
申请日：2018-11-23
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L53/02 , C08L51/00 , C08L9/06 , C08L25/06 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L71/12 , C08L55/02 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K7/24 , C09K5/14
Abstract: 本发明属于材料加工领域，更具体地，涉及一种聚合物/石墨纳米片导热复合材料、其制备和应用。其通过在聚合物溶液中原位剪切剥离石墨，得到聚合物/石墨纳米片导热复合材料。一方面，在聚合物溶液中液相机械剥离石墨，得到的石墨纳米片晶格结构完整，保持了填料本身优异的导热性能；另一方面聚合物中的苯环和石墨纳米片间的π-π相互作用避免了石墨纳米片的再堆积和团聚，起到了辅助剥离和促进分散的作用。共沉淀得到的复合材料中，石墨纳米片分散均匀，填料和基体间界面热阻较小，导热系数高。本发明解决了现有技术中石墨纳米片的剥离效率低、剥离产品缺陷多及纳米填料在基体中难以均匀分散、界面热阻大的技术问题。
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公开(公告)号：CN119101325A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411208468.X
申请日：2024-08-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本申请属于电子封装材料技术领域，更具体地，涉及一种低热膨胀系数的环氧树脂复合材料、固化物及应用。本申请通过将负热膨胀填料、导热填料、环氧树脂和固化剂进行复配，通过组分间的协同作用制备得到兼具低热膨胀系数、高热导率和良好的流动性的环氧树脂复合材料，使其在进行塑封时具有良好的流动性和填充性，能够更好地进行封装操作，提高封装效果，进而有效提高电子元器件的工作稳定性和延长工作寿命，在电子封装材料领域具有广泛的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106957452A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710208277.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08K5/205 , C07C271/20 , C07C271/12 , C07C271/16 , C07C271/28 , C07C269/04 , C08L67/02
CPC classification number: C08K5/205 , C07C271/12 , C07C271/16 , C07C271/20 , C07C271/28 , C08L67/02
Abstract: 本发明公开了一种聚酯类化合物的增塑剂，其为含有N‑H键和C＝O键的聚氨酯化合物，将该聚氨酯化合物与PBAT共混，聚氨酯化合物插入到PBAT聚合物分子中，削弱了大分子间的作用力，使得PBAT分子的活动性增大，从而改善其加工性和柔韧度，达到增塑的目的。同时聚氨酯化合物结构中含有较多的N‑H键和C＝O键，由此可以使基体材料PBAT与聚氨酯化合物之间有较强的氢键相互作用，并以此作为物理交联点，达到增强材料强度的目的。本发明所得到的增塑增强的PBAT聚合物表现出优异的断裂伸长率、模量、拉伸强度等力学性能和较好的可生物降解性。
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公开(公告)号：CN119410103A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411656788.1
申请日：2024-11-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种含异质结构填料的复合材料及其制备与应用，所述复合填料包括体积份数为65～95份的聚合物基体和体积份数为5～35份的异质结构填料；其中，所述异质结构填料包括负热膨胀填料和导热填料，所述导热填料包覆在所述负热膨胀填料的外层。本发明的复合材料选用具有负热膨胀系数的异质结构填料与聚合物基体复合，在较低的填充量下将复合材料的热膨胀系数降低到合适范围内，避免了在正热膨胀填料在使用过程中因高填充量所导致的高加工黏度问题。
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公开(公告)号：CN116376228A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310406310.2
申请日：2023-04-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K5/5317 , C08K5/5357
Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，公开了一种环氧树脂/氮化硼纳米片复合材料及其制备方法，该复合材料包括环氧树脂基体、以及分散于该环氧树脂基体中的修饰有阻燃剂的氮化硼纳米片；其中，修饰有阻燃剂的氮化硼纳米片其表面的阻燃剂是通过物理作用吸附在氮化硼纳米片表面的，阻燃剂为具有苯环的含磷有机化合物。本发明将阻燃剂通过物理作用修饰到氮化硼纳米片的表面，提高了氮化硼与环氧树脂基体的界面相容性，提高了氮化硼的分散性，提高了复合材料的导热性；同时，氮化硼纳米片的物理屏障效应和阻燃剂的催化碳化作用，使复合材料具有优异的阻燃性。本发明能够有效解决氮化硼在环氧树脂基体中分散性差、环氧树脂导热性和阻燃性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN106957452B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201710208277.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08K5/205 , C07C271/20 , C07C271/12 , C07C271/16 , C07C271/28 , C07C269/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明公开了一种聚酯类化合物的增塑剂，其为含有N‑H键和C＝O键的聚氨酯化合物，将该聚氨酯化合物与PBAT共混，聚氨酯化合物插入到PBAT聚合物分子中，削弱了大分子间的作用力，使得PBAT分子的活动性增大，从而改善其加工性和柔韧度，达到增塑的目的。同时聚氨酯化合物结构中含有较多的N‑H键和C＝O键，由此可以使基体材料PBAT与聚氨酯化合物之间有较强的氢键相互作用，并以此作为物理交联点，达到增强材料强度的目的。本发明所得到的增塑增强的PBAT聚合物表现出优异的断裂伸长率、模量、拉伸强度等力学性能和较好的可生物降解性。
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公开(公告)号：CN118448806A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410682063.3
申请日：2024-05-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M50/40 , H01M50/403 , H01M50/414 , H01M50/494 , H01M50/497 , H01M50/449
Abstract: 本发明公开一种功能性芳纶纳米纤维涂覆隔膜及其制备方法与应用，包括多孔基膜及贴合于多孔基膜一侧或两侧的功能性芳纶纳米纤维多孔涂覆层；功能性芳纶纳米纤维多孔涂覆层的化学组成包括主链上苯环侧基取代的聚对苯二甲酰对苯二胺、主链上苯环侧基取代的聚间苯二甲酰间苯二胺中的一种或两种，取代基团包括羧基、磺酸基、磺酰亚胺、硼酸基中的一种或几种；得到的功能性芳纶纳米纤维涂覆隔膜，其纤维表面的电化学活性基团促进锂离子传输、抑制阴离子传输，提高锂离子迁移数；同时纳米纤维交织、搭接而成的涂覆层具有高比表面积，进一步促进了锂离子的迁移，从而提升所组装的锂电池循环容量和循环寿命。
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