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公开(公告)号:CN114904674B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202210604681.7
申请日:2022-05-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于镀膜相关技术领域,其公开了一种磁场辅助机器人协同的多喷头电喷雾曲面镀膜装置。所述装置包括机械臂、通电螺线管、墨盒以及喷头,其中:通电螺线管连接于机械臂的端部,墨盒连接于所述通电螺线管的端部,喷头连接于墨盒的端部,墨盒为所述喷头供墨;所述墨盒包括多个同轴容腔,每一同轴容腔对应一进墨口以及至少一个出墨口,同一同轴容腔的出墨口对应多个喷头,进而同一同轴容腔对应多个喷头;同一同轴容腔对应的多个喷头出墨端设置导电基板,以对喷头中的墨水进行加电。本申请可以实现纳米尺寸量级液滴在大面积复杂曲面上均匀高效镀膜。
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公开(公告)号:CN114945249A
公开(公告)日:2022-08-26
申请号:CN202210601262.8
申请日:2022-05-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K3/12 , H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/09 , B22F10/22 , B22F10/85 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明属于多功能电路结构相关技术领域,其公开了一种基于电润湿的多层功能电路结构及其电流体喷印方法,该方法包括以下步骤:(1)以低温合金作为打印原料,采用电流体辅助打印的方式在绝缘基底上打印电路图案,以形成多层功能电路结构的导电电路层;(2)在电路图案上喷印空间立体导线,以得到层间互连导线;(3)在电路图案上喷涂或者浇筑一层绝缘材料,以形成绝缘层;(4)重复步骤(1)至步骤(3),直至完成多层功能电路结构的制备。本发明利用电润湿的作用来解决液态金属高表面张力难以进行高分辨率打印的问题,且可以实现在曲面绝缘基板上制备多层功能电路结构,同时可以实现多层功能电路和空间立体电路的增材数字化制备。
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公开(公告)号:CN112752410B
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN202011546836.3
申请日:2020-12-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于柔性器件技术领域,更具体地,涉及电流体光刻制备透明可拉伸液态金属电路的方法和应用。本发明制备方法包括以下步骤:制备透明可拉伸基底;基于电流体光刻技术在基底表面打印液态金属网格;基于电流体光刻技术在液态金属网格表面打印电路图案,即可得到液态金属电路。本发明可以制备不同尺度和透明度的可拉伸液态金属电路,相比于复合材料法或传统的结构设计法,具有高度灵活性,在生产中不受限于复杂的掩膜设计,可赋予液态金属电路任意功能,获得的产品具有高度可拉伸性,因而可以粘附于各类复杂或动态曲面上,并在使用过程中保持性能稳定,具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号:CN110926387B
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN201911194726.2
申请日:2019-11-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B17/04
Abstract: 本发明属于应变测量领域,并具体公开了一种柔性可拉伸应变传感器及其制备方法,包括柔性基底、共面波导传输线、第一缝隙阶跃阻抗谐振器和第二缝隙阶跃阻抗谐振器,共面波导传输线、第一缝隙阶跃阻抗谐振器和第二缝隙阶跃阻抗谐振器均设置在柔性基底上;共面波导传输线整体外轮廓与柔性基底相同,其包括信号传输线、第一地线和第二地线,第一缝隙阶跃阻抗谐振器包括第一方块和第二方块,第二缝隙阶跃阻抗谐振器包括第三方块和第四方块,第三方块与第一方块大小相同且对称分布,第四方块与第二方块大小不同。本发明具有灵敏度高、稳定性好、拉伸动态范围大、制备简单、能实时测量且能同步检测两个不同方向上的拉伸应变的优点。
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公开(公告)号:CN110816055B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201911192414.8
申请日:2019-11-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于喷墨打印领域,并具体公开了一种基于等离子体射流引导的喷墨打印装置及喷印方法。该喷墨打印装置包括喷墨喷头和等离子体喷头,其中喷墨喷头工作时喷嘴的一端与供墨单元连接,另一端与输送针头连接,同时该喷嘴与第一电源连接;等离子体喷头中喷头主体设置有气体导路用于放置电极针,并通过进气孔通入工作气体,工作时电极针与第二电源连接,通过放电形成等离子体射流,作用于基板使其区域化带电,带电荷的墨液在等离子体射流的引导下沉积到基板的指定位置,以此完成喷墨打印。本发明能够克服厚基板接高压电源地极无效的问题,同时能够克服喷墨打印在曲面基板、绝缘基板上打印精度不高的问题,有效提高喷墨打印的精度、分辨率和便捷度。
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公开(公告)号:CN109041394A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810898129.7
申请日:2018-08-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05H1/26
Abstract: 本发明属于等离子体加工领域,并具体公开了一种等离子体束径可控的静电聚焦喷头装置及喷射方法,其包括喷头组件、聚焦组件和变焦组件,喷头组件包括从上至下依次同轴设置的衔接头、辅助接头和输出接头,衔接头内开设有用于放置高压电极的通孔及进气通道,辅助接头内开设有电离腔,输出接头内开设有电极环腔,底部设有等离子束输出口;聚焦组件包括间隔设置的三个电极环,三个电极环连接不同电位且电压可调,电极环中部开设有通气孔,等离子体射流经通气孔从等离子束输出口送出;变焦组件用于调节电极环的间距,实现等离子体射流聚焦焦点的调节。本发明可实现等离子体射流焦距的调节,可用于不同高度材料的加工,并可实现曲面上的自由加工。
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公开(公告)号:CN103710759A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310692748.8
申请日:2013-12-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: C30B31/20
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯图形化掺杂方法,包括如下步骤:(1)将氦气与掺杂气体混合作为工作气体导入等离子体发生装置中,施加高压脉冲电压,在工作气体中放电产生室温常压等离子体,将形成的等离子体由引导管的喷嘴导出,形成微等离子体射流;(2)将喷嘴对准石墨烯薄膜的指定位置,用微等离子体射流对石墨烯薄膜进行辐照,将工作气体的活性原子掺入到被辐照的区域,在二维平面内移动微等离子体射流或石墨烯薄膜,实现对石墨烯的图形化掺杂。该方法可有效地将杂质原子掺入到石墨烯的骨架位置上,且不会对石墨烯的原本结构产生破坏,掺杂过程简单易行,设备成本低廉,可实现大规模生产。
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公开(公告)号:CN118544587A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410859596.4
申请日:2024-06-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/20 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明属于微纳制造相关技术领域,其公开了一种局域电荷辅助电纺直写3D堆叠打印设备及方法,打印设备包括气态离子电离装置及喷墨打印装置,气态离子电离装置包括气态离子喷头及电离电极,电离电极设置在气态离子喷头内;电离电极用于使工作气体电离形成离子,气态离子喷头用于将离子朝向打印区域喷出以形成气态离子射流,气态离子射流沉积在打印区域;喷墨打印装置用于向打印区域喷射喷墨射流,喷墨射流所携带的电荷的极性与气态离子射流所携带的电荷的极性相反。本发明的牵引电场不会因打印结构的高度和残留电荷的积累而衰减,从而能够实现对三维堆叠微纳结构进行高精度、高分辨率、高纵宽比的电流体动力喷墨打印。
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公开(公告)号:CN117804631A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311783336.5
申请日:2023-12-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01K11/3213 , G01B11/16 , B25J15/00 , B25J19/02
Abstract: 本发明属于柔性传感相关技术领域,其公开了一种用于机器人的光纤传感系统、其制备方法及机器人手臂,光纤传感系统包括光源、光纤耦合器以及至少一个光纤组件,光纤组件包括光纤本体和光学传感结构,光学传感结构贴合设置在光纤本体的表面,光源通过光纤耦合器与光纤本体相连,光学传感结构用于在光源的激发下产生光信号并将光信号通过光纤本体传输,光纤组件用于贴合设置在机器人的表面且通过光学传感结构获取机器人的监测指标。本发明采用光纤传感技术由于光纤本身是一种高绝缘、化学性能稳定的物质,一般情况下光波频率比电磁辐射频率高,因此光在光纤中传播不会受到电磁噪声的影响,能够在远程人机交互传感中实现抗电磁干扰能力。
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公开(公告)号:CN117774509A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311769069.6
申请日:2023-12-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于曲面电子维纳制造相关技术领域,其公开了一种基于实时等离子体处理的绝缘表面电喷印装置及方法,该装置包括电喷印组件及等离子体组件,所述电喷印组件与所述等离子体组件同步工作;所述电喷印组件用于将墨水输送到喷嘴处进而形成喷射射流;所述等离子体组件用于采用环形等离子体束处理绝缘表面以在绝缘表面注入极化基团,极化基团在电喷印电场的作用下产生负极性电荷,同时沉积墨液的残余电荷与绝缘表面的极化电荷中和以实现绝缘表面的墨水射流/墨滴稳定喷射沉积。本发明解决了绝缘基板复杂微结构的打印成型难题。
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