射流自旋式挖藕机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105027804B

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201510386887.7

    申请日:2015-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种射流自旋式挖藕机,它包括机架、安装在机架上部的水泵、安装在机架中部的浮圈、位于机架下方的旋转单元,机架的底端安装有出水接管和进水过滤接口,水泵的出水端与出水接管连通,水泵的抽水管与进水过滤接口连通,旋转单元包括吊管、密封油圈、隔套、旋转管路和喷嘴,隔套与出水接管的底端螺纹连接,隔套的顶端位于出水接管内,吊管的底端与旋转管路的进水口螺纹连接,吊管的中部穿过隔套的内圈并与隔套的内圈转动配合,吊管的顶端设有凸缘,凸缘通过密封油圈设置在隔套的顶端,凸缘与出水接管之间为转动配合。本发明具有结构轻巧、操作简单、移动方便、效率高、能耗低的优点。

    水田旋耕机平地系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105594327B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201610054752.5

    申请日:2016-01-27

    Abstract: 本发明公开了一种水田旋耕机平地系统,它包括左侧拉杆、中部拉杆、右侧拉杆、平地单元、驱动单元、用于操控平地单元的液压操作机构、用于控制液压操作机构的控制器。本发明根据水稻种植的农艺要求在旋耕机上增加了具有自动调平功能的平地装置,实现了在耕整平地时,平地板始终位于水平面内,减小了拖拉机在行进中由于泥脚深度不同与自身振动对平地装置带来的影响,进一步提高平地精度。本发明可以与现有的水田旋耕机配套使用,进行水田旋耕整地,提高了水田旋耕机的平地效果,同时与水田激光平地机相比,造价便宜,便于推广使用。

    水田旋耕机平地系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105594327A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201610054752.5

    申请日:2016-01-27

    CPC classification number: A01B49/022

    Abstract: 本发明公开了一种水田旋耕机平地系统,它包括左侧拉杆、中部拉杆、右侧拉杆、平地单元、驱动单元、用于操控平地单元的液压操作机构、用于控制液压操作机构的控制器。本发明根据水稻种植的农艺要求在旋耕机上增加了具有自动调平功能的平地装置,实现了在耕整平地时,平地板始终位于水平面内,减小了拖拉机在行进中由于泥脚深度不同与自身振动对平地装置带来的影响,进一步提高平地精度。本发明可以与现有的水田旋耕机配套使用,进行水田旋耕整地,提高了水田旋耕机的平地效果,同时与水田激光平地机相比,造价便宜,便于推广使用。

    射流自旋式挖藕机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105027804A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510386887.7

    申请日:2015-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种射流自旋式挖藕机,它包括机架、安装在机架上部的水泵、安装在机架中部的浮圈、位于机架下方的旋转单元,机架的底端安装有出水接管和进水过滤接口,水泵的出水端与出水接管连通,水泵的抽水管与进水过滤接口连通,旋转单元包括吊管、密封油圈、隔套、旋转管路和喷嘴,隔套与出水接管的底端螺纹连接,隔套的顶端位于出水接管内,吊管的底端与旋转管路的进水口螺纹连接,吊管的中部穿过隔套的内圈并与隔套的内圈转动配合,吊管的顶端设有凸缘,凸缘通过密封油圈设置在隔套的顶端,凸缘与出水接管之间为转动配合。本发明具有结构轻巧、操作简单、移动方便、效率高、能耗低的优点。

    基于机器视觉的农产品曲率半径测量装置

    公开(公告)号:CN207215043U

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201721015278.1

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于机器视觉的农产品曲率半径测量装置,包括径向图像采集装置、轴向图像采集装置、载物台及储存显示装置;径向图像采集装置包括弧形导轨、径向CCD工业相机及径向工业镜头,弧形导轨的圆心与载物台上表面的中心重合,径向工业镜头的轴线始终与径向CCD工业相机的中心线重合;轴向图像采集装置包括轴向CCD工业相机及轴向工业镜头,轴向工业镜头轴线所在的平面与载物台上表面共面。利用弧形导轨的作用使原本所需的三个CCD工业相机改为两个,减少制造成本;并且该测量装置的工业镜头不与农产品直接相接触,有效避免了测爪与农产品直接接触造成的表面损伤。

Patent Agency Ranking