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公开(公告)号：CN109923951A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069433.4
申请日：2017-11-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序。
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公开(公告)号：CN109923951B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201780069433.4
申请日：2017-11-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序。
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公开(公告)号：CN107107277B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201580071189.6
申请日：2015-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制软钎料合金的飞溅的用于激光回流焊等急加热方法的急加热方法用助焊剂、及急加热方法用焊膏，一种急加热方法用助焊剂、以及急加热方法用焊膏，该急加热方法用助焊剂含有：松香、二醇醚系的溶剂、有机酸和触变剂，溶剂含有沸点在200℃以下的二醇系的低沸点溶剂，低沸点溶剂的含量为20重量％以上且40重量％以下，该急加热方法用焊膏混合有该助焊剂和软钎料合金的粉末。进一步含有沸点超过200℃的高沸点溶剂时，在溶剂整体中，将低沸点溶剂的含量设为60重量％以上。
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公开(公告)号：CN107107277A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071189.6
申请日：2015-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制软钎料合金的飞溅的用于激光回流焊等急加热方法的急加热方法用助焊剂、及急加热方法用焊膏，一种急加热方法用助焊剂、以及急加热方法用焊膏，该急加热方法用助焊剂含有：松香、二醇醚系的溶剂、有机酸和触变剂，溶剂含有沸点在200℃以下的二醇系的低沸点溶剂，低沸点溶剂的含量为20重量％以上且40重量％以下，该急加热方法用焊膏混合有该助焊剂和软钎料合金的粉末。进一步含有沸点超过200℃的高沸点溶剂时，在溶剂整体中，将低沸点溶剂的含量设为60重量％以上。
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