公开(公告)号：CN117637863A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311627017.5

申请日：2023-11-30

Applicant: 北方夜视技术股份有限公司

Inventor： 龙金燕 ,  周晓波 ,  田莲娟 ,  李娇娇 ,  李东泽 ,  刀丽纯 ,  武杰 ,  罗俊涛 ,  刘峰阁 ,  王玲燕 ,  谭远航 ,  董永发 ,  张光弘

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了一种真空‑固体器件封接用陶瓷管壳的引线键合方法，陶瓷管壳与待焊接芯片进行引线键合时包括以下步骤：1)活动夹具采用夹持压力≤9kg下压压板；2)将芯片焊盘设置于第一焊点，将管脚焊盘设定为第二焊焊点，依次一一对应编辑引线位置；3)测量第一焊点和第二焊点的高度差；4)先为第二焊点值球，然后再根据第一焊点和第二焊点引线的方式实现芯片与管脚的互连，设定参数。该方法采用金线键合，无需使用保护气体，操作简单，在电弧放电条件下，焊点容易成型，焊接时不会出现焊线被氧化现象，可靠性高。采用热超声键合方法。

公开(公告)号：CN117525170A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311496775.8

申请日：2023-11-10

Applicant: 北方夜视技术股份有限公司

Inventor： 范怀云 ,  董永发 ,  谭何盛 ,  周晓波 ,  庞红丽 ,  赵希炜 ,  杨士奇 ,  邓华兵 ,  方舟 ,  周善堃 ,  李家保 ,  褚祝军 ,  李耀斌

IPC: H01L31/0203 ,  H01L27/146 ,  C23C14/18 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明公开了一种背照式EBAPS的制作方法，采用背照式APS图像传感芯片结合真空光电阴极的方案，光电阴极能够将微弱光信号转换为电子信号，经过高压电场的加速，高能电子轰击CMOS芯片表面，在CMOS中发生倍增，CMOS将接收的电子信号放大和转换生成数字信号；因此，EBAPS器件既有传统微光夜视器件像增强器很好的低照性能，也具备CMOS图像传感器高帧率、高分辨率等特性。解决了目前传统微光夜视器件无法数字化输出，低照度CMOS器件低照性能差，以及EMCCD等数字化微光夜视器件帧率低、分辨率低的问题。

公开(公告)号：CN221766690U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202323258055.6

申请日：2023-11-30

Applicant: 北方夜视技术股份有限公司

Inventor： 龙金燕 ,  周晓波 ,  田莲娟 ,  李娇娇 ,  李东泽 ,  刀丽纯 ,  武杰 ,  罗俊涛 ,  刘峰阁 ,  王玲燕 ,  谭远航 ,  董永发 ,  张光弘

IPC: H01J9/00 ,  H01J9/36

Abstract: 本申请公开了一种真空‑固体器件封接用陶瓷管壳的引线键合夹具，该夹具容纳设置于金线键合机的操作台上，包括：压板、窗式夹具、加热块；压板沿垂直操作台方向上下往复运动，并夹持设置于窗式夹具上方；加热块固定安装于操作台上，并设置于窗式夹具下方；待焊接芯片卡接于窗式夹具中；窗式夹具沿操作台相对侧壁上设置的滑轨滑动。该装置采用压板、加热块和窗式夹具结合的方法，实现基于陶瓷插针管壳制作的真空‑固体混合器件的引线键合加热、固定和键合问题。采用该装置完成多组型共计200多根焊线的键合，只需1分钟完成，焊接效率高，适用于器件的规模化引线键合。