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公开(公告)号：CN110709439B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201880035470.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: C08F299/00 , C08L27/18 , C08L33/04
Abstract: 本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；防滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。
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公开(公告)号：CN113056514B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980072032.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。
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公开(公告)号：CN112997301A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980072033.8
申请日：2019-10-29
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/22 , C08L33/04 , H01L33/48 , H05K7/20
Abstract: 提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN112997301B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201980072033.8
申请日：2019-10-29
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/22 , C08L33/04 , H01L33/48 , H05K7/20
Abstract: 提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105453399B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480043739.9
申请日：2014-08-06
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: H02M3/155
Abstract: 汇流条(11)(输出线路)将一个端部作为连接到开关电源(5)(电子设备)涉及的输出端的连接端子，将另一个端部作为输出端子(VO)，将从开关电源(5)输出的输出电压向外部取出。铁氧体磁芯(17)(磁性体芯)在贯通孔中贯通有汇流条(11)。从汇流条(11)的输出端子(VO)开始至少到铁氧体磁芯(17)的沿着汇流条(11)的输出端子(VO)侧的一部分，来自开关电源(5)的电磁性的耦合得以抑制。由此，通过汇流条(11)贯通铁氧体磁芯(17)构成的扼流圈(L1)的输出端子(VO)侧的一部分和开关电源(5)的电磁性的耦合得以抑制，噪声向输出端子(VO)的传送得以抑制。能够提供一种输出噪声降低装置，能够防止来自收纳于金属制框体的电子设备的噪声由于电磁性的耦合而传送的问题。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN113056514A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980072032.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。
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公开(公告)号：CN110709439A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880035470.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: C08F299/00 , C08L27/18 , C08L33/04
Abstract: 本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；防滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。
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公开(公告)号：CN105453399A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043739.9
申请日：2014-08-06
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: H02M3/155
Abstract: 汇流条(11)(输出线路)将一个端部作为连接到开关电源(5)(电子设备)涉及的输出端的连接端子，将另一个端部作为输出端子(VO)，将从开关电源(5)输出的输出电压向外部取出。铁氧体磁芯(17)(磁性体芯)在贯通孔中贯通有汇流条(11)。从汇流条(11)的输出端子(VO)开始至少到铁氧体磁芯(17)的沿着汇流条(11)的输出端子(VO)侧的一部分，来自开关电源(5)的电磁性的耦合得以抑制。由此，通过汇流条(11)贯通铁氧体磁芯(17)构成的扼流圈(L1)的输出端子(VO)侧的一部分和开关电源(5)的电磁性的耦合得以抑制，噪声向输出端子(VO)的传送得以抑制。能够提供一种输出噪声降低装置，能够防止来自收纳于金属制框体的电子设备的噪声由于电磁性的耦合而传送的问题。
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