公开(公告)号：CN112997301A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980072033.8

申请日：2019-10-29

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 李建广 ,  斋藤政宏 ,  祐冈辉明

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/22 ,  C08L33/04 ,  H01L33/48 ,  H05K7/20

Abstract: 提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。

公开(公告)号：CN112997301B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN201980072033.8

申请日：2019-10-29

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 李建广 ,  斋藤政宏 ,  祐冈辉明

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/22 ,  C08L33/04 ,  H01L33/48 ,  H05K7/20

Abstract: 提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。