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公开(公告)号：CN118747388A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410884507.1
申请日：2024-07-03
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06F30/10 , G06F30/23 , G06F17/10 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于工艺设计领域，具体为一种有效提升面板开关安装质量的工艺设计方法，包括如下步骤：步骤1、设计螺母安装工具，所述螺母安装工具具有可安装在力矩工具上的转接头；步骤2、选择安装工具材料；步骤3、制作并试用螺母安装工具，所述螺母安装工具上具有过线槽；步骤4、对面板开关紧固件进行力矩分析；步骤5、使用螺母安装工具对面板开关进行扭力试验；步骤6、对面板开关进行三维模型构建，对面板开关紧固件进行力矩仿真。本发明可以大幅提升面板开关器件的安装成功率，能够有效提升面板开关安装质量。
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公开(公告)号：CN119260233A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411573402.0
申请日：2024-11-06
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K31/02 , B23K35/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及自动焊接工艺技术领域，为一种刚柔结合部件自动焊接工艺，该自动焊接工艺可以应用在刚柔结合部件中连接器引脚焊接上，包括以下步骤：刚柔结合部件载具进料；载具流转喷涂工位，对焊接区域进行助焊剂喷涂作业；进行预热；预热完成后，流转至焊接工位，进行引脚自动焊接。本发明能够大大提高刚柔结合部件焊接的质量，做到去手工化焊接，保证了焊接的一致性，而且进一步提高了生产效率，降低了人工成本。
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公开(公告)号：CN114769770A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210374581.X
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。
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公开(公告)号：CN114589367A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210312306.5
申请日：2022-03-28
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种焊针型航插连接器自动批量搪锡工装系统和方法，属于电子工艺领域。本发明对待搪航插连接器的焊针进行长度分析，确定搪锡的深度；提供匹配的载具工装，将航插连接器放置在载具工装上；将载具工装安装固定在移动工作台上；启动锡锅熔融系统，25min完全熔融后取下防喷溅锡盖；启动自动搪锡设备工控系统；根据焊针长度，设置搪锡路径和搪锡参数包括X轴运行速度、Z轴运行速度、Z轴行程；启动设备进行航插自动搪锡；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明工艺方法具有显著的进步，代替了手工使用锡锅搪锡操作的传统工艺方法，量化了不同型号连接器工艺参数，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。
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公开(公告)号：CN113363778A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110684754.3
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H01R13/73
Abstract: 本发明涉及一种激光搪锡航插固定装置，属于航插连接器领域。本发明的航插固定装置包括航插固定工装1、适配器2与连接器3；航插固定工装1外形为矩形，三侧边的中间位置分别设有第一螺纹孔4、第二螺纹孔5和第三螺纹孔6，航插固定工装1的中间设有开孔7，第一螺纹孔4、第二螺纹孔5和第三螺纹孔6贯穿通过开孔7的侧壁形成通孔；适配器2安装在开孔7内；适配器2的外环侧壁开螺纹孔，用于与航插固定工装1固定，内环设有安装螺纹；连接器3设置有外螺纹，适配器2的内环螺纹规格适配连接器3的外螺纹，通过螺纹能将连接器3固定在适配器2上。本发明可以通过简单快捷地操作将连接器固定到航插固定工装上，进而安装到导轨平台上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107889374A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711124617.4
申请日：2017-11-14
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3494 , H05K2203/043
Abstract: 本发明公开了一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其中，包括：计算焊接焊点所需焊料量；计算模板印刷焊料量；计算所需补偿焊料量；将印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面朝上放置，将开设有窗口的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面上；焊料通过所述窗口进入所述印刷电路板基板中的插孔；在所述窗口对应的焊料上贴装设有通孔的焊片，且所述通孔对齐所述印刷电路板基板中用于插装通孔器件的插孔；将通孔类器件的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔内；将插装有通孔器件的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对通孔器件的插脚处进行回流焊接。本发明的通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，操作简单，焊接效率高，适合大批量产品生产，且保证了焊接质量。
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公开(公告)号：CN114769770B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210374581.X
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。
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公开(公告)号：CN116911808A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310857186.1
申请日：2023-07-13
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06Q10/101 , G06F40/186
Abstract: 本发明公开了一种基于CAPP系统的结构化工艺报告协同编制方法，属于数字化工艺设计技术领域。本发明针对现有工艺报告仍使用Word类软件进行离线编制，缺乏多专业协同机制，且与后续业务未建立关联，无法进行有效的信息化管控等问题，通过创建结构化的工艺报告模板和知识库，打通涉及科研生产的多个信息化系统的数据链路，开发多专业协同的工艺设计模式，实现了多人在线协同化工艺设计，保证了工艺报告信息的准确性，并基于结构化的工艺报告数据实现了对工艺准备及生产组织的业务驱动，满足使用信息化手段进行工艺实施管控的要求。
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公开(公告)号：CN113311559A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110685260.7
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种移动式大质量成像系统固定装置，属于成像系统领域。本发明的立柱垂直安装于底座，两件立柱侧面稳定件垂直固定在立柱的两侧，立柱加强筋垂直固定到立柱的背面，立柱、立柱侧面稳定件和立柱加强筋均垂直安装于底座上表面；镜头上固定悬臂的一端用于固定镜头的上部，直径较细的部分；另一端固定在立柱的正面顶部，镜头下固定悬臂的一端用于固定镜头下部，直径较大的部分，另一端固定在立柱的正面中部；两个侧壁固定连接在镜头下固定悬臂的下方，且开长槽，光源放入两个侧壁的中间并卡在长槽中，两根斜拉金属棒一端固定连接在镜头下固定悬臂的下方，另一端分布固定连接在两个侧壁上。本发明能保证镜头的垂直度，可实现移动定点拍照。
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公开(公告)号：CN119237255A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411537830.8
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B05C11/10
Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法，可根据印制板和结构件自适应确定涂刷体积，实现导热脂涂刷过程定量控制。主要方法是通过机器视觉检测确定待测量位置，根据位移传感器五点测量结果构建理论填充间隙厚度模型；通过分析长方形条状导热脂，推算机构涂刷速度和喷嘴出脂速度的关系；结合待涂刷凸台面积和涂刷导热脂总体积制定点涂和划线涂刷路径，进而定量控制导热脂填充量，实现导热脂自适应涂刷。本发明能有效解决人工涂刷方式无法根据印制板组件对涂刷厚度进行精确控制，并通过反复试装凭经验判断填充情况，导热脂填充一致性差、效率低下问题。
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