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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116673561A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310666047.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明是一种激光焊接工艺，包括以下步骤，板卡载具进料；载具流转至预置锡环工位，套奇数引脚或偶数引脚锡环作业；载具流转至点助焊膏工位，对奇数引脚或偶数引脚进行点助焊膏作业；进行预热；预热完成后，流转至焊接工位，进行奇数引脚或偶数引脚激光焊接；所有奇数引脚或偶数引脚焊接完成后，重复上述步骤，套剩余引脚锡环作业，对剩余引脚进行点助焊膏作业，进行剩余引脚激光焊接。本发明能够大大提高激光焊接的质量，保证了激光焊接的一致性，而且进一步提高了生产效率，降低了人工成本。
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公开(公告)号：CN116213592A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310269387.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本发明的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本发明中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本发明针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN114769770A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210374581.X
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。
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公开(公告)号：CN114769770B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210374581.X
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。
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公开(公告)号：CN219425519U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320542903.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本实用新型的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本实用新型中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本实用新型针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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