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公开(公告)号：CN116213592A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310269387.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本发明的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本发明中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本发明针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN107231760A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710498672.3
申请日：2017-06-27
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其中，包括：对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；将电路板组件固定至操作台；在点胶机上安装胶管；在点胶机上安装点胶头；设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；将灌注好的电路板组件静置，进行固化；将固化后的灌封胶边界进行整理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116911808A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310857186.1
申请日：2023-07-13
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06Q10/101 , G06F40/186
Abstract: 本发明公开了一种基于CAPP系统的结构化工艺报告协同编制方法，属于数字化工艺设计技术领域。本发明针对现有工艺报告仍使用Word类软件进行离线编制，缺乏多专业协同机制，且与后续业务未建立关联，无法进行有效的信息化管控等问题，通过创建结构化的工艺报告模板和知识库，打通涉及科研生产的多个信息化系统的数据链路，开发多专业协同的工艺设计模式，实现了多人在线协同化工艺设计，保证了工艺报告信息的准确性，并基于结构化的工艺报告数据实现了对工艺准备及生产组织的业务驱动，满足使用信息化手段进行工艺实施管控的要求。
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公开(公告)号：CN113311559A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110685260.7
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种移动式大质量成像系统固定装置，属于成像系统领域。本发明的立柱垂直安装于底座，两件立柱侧面稳定件垂直固定在立柱的两侧，立柱加强筋垂直固定到立柱的背面，立柱、立柱侧面稳定件和立柱加强筋均垂直安装于底座上表面；镜头上固定悬臂的一端用于固定镜头的上部，直径较细的部分；另一端固定在立柱的正面顶部，镜头下固定悬臂的一端用于固定镜头下部，直径较大的部分，另一端固定在立柱的正面中部；两个侧壁固定连接在镜头下固定悬臂的下方，且开长槽，光源放入两个侧壁的中间并卡在长槽中，两根斜拉金属棒一端固定连接在镜头下固定悬臂的下方，另一端分布固定连接在两个侧壁上。本发明能保证镜头的垂直度，可实现移动定点拍照。
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公开(公告)号：CN107889374A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711124617.4
申请日：2017-11-14
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3494 , H05K2203/043
Abstract: 本发明公开了一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其中，包括：计算焊接焊点所需焊料量；计算模板印刷焊料量；计算所需补偿焊料量；将印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面朝上放置，将开设有窗口的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面上；焊料通过所述窗口进入所述印刷电路板基板中的插孔；在所述窗口对应的焊料上贴装设有通孔的焊片，且所述通孔对齐所述印刷电路板基板中用于插装通孔器件的插孔；将通孔类器件的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔内；将插装有通孔器件的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对通孔器件的插脚处进行回流焊接。本发明的通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，操作简单，焊接效率高，适合大批量产品生产，且保证了焊接质量。
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公开(公告)号：CN219425519U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320542903.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本实用新型的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本实用新型中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本实用新型针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN220874889U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322573091.5
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本实用新型涉及安全防护技术领域，具体公开了一种离散自动操作工位安全防护装置，包括：安全防护外罩、状态显示装置、故障报警装置和急停装置，安全防护外罩用于实现设备工作区域与人员活动范围的隔离，状态显示装置用于实时显示设备的工作状态，故障报警装置用于机器发生故障时发出警报，急停装置用于设备工作异常时切断整台设备的电源从而使设备快速停止运行。本实用新型通过安全防护外罩将操作者与设备分离，同时状态显示装置显示设备工作状态，一旦设备运行故障，故障报警装置随即发出蜂鸣警报，同时急停装置切断整台设备电源，设备停止运行，实现离散自动操作工位安全防护。
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