公开(公告)号：CN116673561A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310666047.0

申请日：2023-06-07

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 杨小健 ,  崔启明 ,  李进保 ,  周柘宁 ,  白翌帆 ,  付则洋 ,  赵莹 ,  张一凡 ,  杨庆庆

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明是一种激光焊接工艺，包括以下步骤，板卡载具进料；载具流转至预置锡环工位，套奇数引脚或偶数引脚锡环作业；载具流转至点助焊膏工位，对奇数引脚或偶数引脚进行点助焊膏作业；进行预热；预热完成后，流转至焊接工位，进行奇数引脚或偶数引脚激光焊接；所有奇数引脚或偶数引脚焊接完成后，重复上述步骤，套剩余引脚锡环作业，对剩余引脚进行点助焊膏作业，进行剩余引脚激光焊接。本发明能够大大提高激光焊接的质量，保证了激光焊接的一致性，而且进一步提高了生产效率，降低了人工成本。