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公开(公告)号：CN117494656B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410001196.X
申请日：2024-01-02
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 , 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。
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公开(公告)号：CN117494656A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202410001196.X
申请日：2024-01-02
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 , 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120029123A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510045919.0
申请日：2025-01-10
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明实施例公开一种监控模块的控制方法、装置、设备及介质，该控制方法包括：在对驱动芯片进行初始化的过程中，在确定监控模块需要开启的情况下，将当前MCU内标识的监控模块的状态设置为预开启状态，其中，初始化过程中驱动芯片中的监控模块处于关闭状态；在初始化完成后，如果确定出监控模块的触发模式为自动触发模式且在识别出标识状态为预开启状态时，向监控模块发送启动信号并将标识状态设置为开启状态；在开启状态下进行计时直到累计时间达到时间阈值时，向监控模块发送触发信号，以重置监控模块的计时信息。通过采用上述技术方案，克服了MCU由于执行初始化操作而无法与监控模块的计时时序保持一致所导致的系统复位问题。
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公开(公告)号：CN119382836B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411943696.1
申请日：2024-12-26
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司
IPC: H04L1/1607 , H04L1/1829 , H04L1/1867 , H04L1/22
Abstract: 本申请公开了一种串行通信总线验证方法、装置、系统及存储介质，应用于通信领域，触发MCU执行报文发送任务后，对报文发送任务中的待检验报文进行验证，得到发送验证结果；向MCU发送待检验报文，以使MCU对待检验报文进行校验，得到接收验证结果；基于发送验证结果和接收验证结果，确定I2C总线的验证结果。在本申请中，通过I2C调试模块就可以验证I2C总线的收发报文的是否正确，不需要外接设备就可以完成对I2C总线的验证，因此，提升了I2C总线的验证效率。
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公开(公告)号：CN120017439A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510174265.1
申请日：2025-02-17
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司
IPC: H04L12/40
Abstract: 本公开涉及一种CAN总线的分并网装置及方法，分并网装置包括：总线、两条总线段、n个终端电阻连接模块及m个分并网开关。n个终端电阻连接模块并联连接于总线；分并网开关设置于相邻终端电阻连接模块之间；m个分并网开关均用于将总线与两条总线段之间切换；终端电阻连接模块用于根据分网指令，控制位于总线段两端的终端电阻连接模块将终端电阻接入总线段，以及用于根据并网指令，控制位于总线两端之间的终端电阻连接模块将终端电阻与总线断连。本公开通过对总线上各个终端电阻连接模块的位置进行检测，使得仅有总线或总线段两端的终端电阻自动接入，在节省人力的同时，还避免了手动操作失误的问题，进一步保证了对总线通信质量。
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公开(公告)号：CN120068756A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510099495.6
申请日：2025-01-22
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司
IPC: G06F30/333
Abstract: 本申请公开了一种测试点自动生成方法，该方法包括：获取网表文件，所述网表文件用于存储芯片测试数据；根据预设关键数据读取规则从所述网表文件中读取出多个芯片配置数据集合；利用预设数据处理规则对所述多个芯片配置数据集合进行数据处理，得到候选芯片测试数据集合，所述候选芯片测试数据包括候选芯片标识和对应的候选测试节点数据；确定待测试芯片标识；基于所述待测试芯片标识，从所述候选芯片测试数据集合中提取出与所述待测试芯片标识匹配的候选芯片测试数据作为目标芯片测试数据；根据所述目标芯片测试数据生成所述待测试芯片标识对应的待测试节点数据，能够自动生成准确的待测试节点。
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公开(公告)号：CN119382836A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411943696.1
申请日：2024-12-26
Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司
IPC: H04L1/1607 , H04L1/1829 , H04L1/1867 , H04L1/22
Abstract: 本申请公开了一种串行通信总线验证方法、装置、系统及存储介质，应用于通信领域，触发MCU执行报文发送任务后，对报文发送任务中的待检验报文进行验证，得到发送验证结果；向MCU发送待检验报文，以使MCU对待检验报文进行校验，得到接收验证结果；基于发送验证结果和接收验证结果，确定I2C总线的验证结果。在本申请中，通过I2C调试模块就可以验证I2C总线的收发报文的是否正确，不需要外接设备就可以完成对I2C总线的验证，因此，提升了I2C总线的验证效率。
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