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公开(公告)号:CN119458394A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411584522.0
申请日:2024-11-07
Applicant: 北京空间机电研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于力控的自动刮研机器人系统,包括:相机支架、视觉相机、六自由度工业机器人、工作台、工件、末端执行器、力传感器和综合控制系统;其中,视觉相机设置于相机支架的顶部;末端执行器通过六维力传感器与六自由度工业机器人相连接;工件设置于工作台上;工件位于视觉相机的下部;综合控制系统分别与视觉相机、六自由度工业机器人和末端执行器相连接;综合控制系统对视觉相机拍摄的照片进行区域分析得到区域坐标,根据区域坐标得到机器人运动轨迹规划,根据机器人运动轨迹规划控制末端执行器与六自由度工业机器人协同运动,对工件进行刮研。本发明替代人工刮研,实现航天器各类高精度结构件表面的精密加工。
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公开(公告)号:CN118616831A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410860263.3
申请日:2024-06-28
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor: 张昧藏 , 徐伟玲 , 周泉 , 潘浩 , 周家润 , 齐林 , 杨志 , 赵亚娜 , 杨瑞栋 , 张博伟 , 于婷婷 , 田建柱 , 杨晶 , 张煜堃 , 杜爽 , 田国梁 , 刘明 , 来林芳 , 雷素玲 , 田小梅 , 常江 , 杜太存 , 谭新超 , 于培培 , 赵亚飞 , 孙焕
Abstract: 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法,底座工装设有定位柱,中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽,四边加工有通风槽;器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔,用于对CLGA封装器件印刷锡膏;上盖板设有安装孔,位置与底座工装定位柱的位置对应,中心开设有阵列孔;预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔;印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中,上盖板连接到底座工装上,安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心,弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后,取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量,提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。
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公开(公告)号:CN113084595B
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202110321738.8
申请日:2021-03-25
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: B24B1/00 , B24B37/005
Abstract: 本发明涉及一种用于加工环类零件平面刮研方法,其为一种多点交替支撑拟合平面刮研法。将零件多点均布交替支撑,受重力影响,零件未支撑位置产生位移,根据端面位移对称性拟合出平面曲线,识别影响零件表面精度的高点位置,明确端面各位置的刮研去除量,消除重力对刮研加工过程的影响,实现零件平面精度拟合曲线快速收敛,解决了零件面形精度天地一致性差问题。
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公开(公告)号:CN117798945A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311640976.0
申请日:2023-12-01
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor: 常江 , 潘浩 , 屠琦晖 , 周泉 , 王琳然 , 孙茂军 , 李晓波 , 李松 , 康笠 , 韩保辉 , 郑兴林 , 张俊 , 李星 , 张志刚 , 张迪 , 张思远 , 江希龙 , 赵亨 , 邱泉水 , 张昧藏 , 林文笛 , 韩杰
Abstract: 一种自动刮研机器人末端执行装置,属于机械加工技术领域。所述自动刮研机器人末端执行装置通过加载电推缸实现力加载功能,通过角度调整缸实现角度调整功能,通过六维力传感器实现对刮刀受力状态和末端执行装置整体受力姿态进行监控,通过加载电推缸实时调整对刮刀施加的下压力,通过角度传感器实现角度实时采集,通过角度调整缸可驱动角度调整转接杆对刮刀角度的参数控制,配合控制系统实现刮研过程的参数化控制,配合工业机器人实现刮研过程自动化,创新刮研工艺,替代传统人工刮研。本发明可转化为各类结构表面刮研加工的配套设备,也可配合工业机器人研制自动刮研机器人工艺装备。
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公开(公告)号:CN113084595A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110321738.8
申请日:2021-03-25
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: B24B1/00 , B24B37/005
Abstract: 本发明涉及一种用于加工环类零件平面刮研方法,其为一种多点交替支撑拟合平面刮研法。将零件多点均布交替支撑,受重力影响,零件未支撑位置产生位移,根据端面位移对称性拟合出平面曲线,识别影响零件表面精度的高点位置,明确端面各位置的刮研去除量,消除重力对刮研加工过程的影响,实现零件平面精度拟合曲线快速收敛,解决了零件面形精度天地一致性差问题。
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公开(公告)号:CN113857973B
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202111084164.3
申请日:2021-09-14
Applicant: 北京空间机电研究所
Abstract: 本发明一种用于光学元件加工的工艺装置及装调方法,此装置通过在光学元件内外径圆周均布侧向限位、定位,通过热补偿功能计算使装置安装在准确位置定位,同时装置具有调节功能,可通过微量调节,使加工过程中不同种材料在同一环境温度梯度变化下、避免因热胀冷缩导致热变化装夹力过大,导致产品表面产生挤压裂纹、甚至崩边、破损情况,确保加工的安全性和可靠性。此装置适用于光学元件在有温控环境操作空间的数控机床、机器人自动化设备下安全高效使用。
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公开(公告)号:CN113857973A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111084164.3
申请日:2021-09-14
Applicant: 北京空间机电研究所
Abstract: 本发明一种用于光学元件加工的工艺装置及装调方法,此装置通过在光学元件内外径圆周均布侧向限位、定位,通过热补偿功能计算使装置安装在准确位置定位,同时装置具有调节功能,可通过微量调节,使加工过程中不同种材料在同一环境温度梯度变化下、避免因热胀冷缩导致热变化装夹力过大,导致产品表面产生挤压裂纹、甚至崩边、破损情况,确保加工的安全性和可靠性。此装置适用于光学元件在有温控环境操作空间的数控机床、机器人自动化设备下安全高效使用。
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