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公开(公告)号：CN106312233B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610840013.9
申请日：2016-09-21
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: B23K3/08 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可在导轨上运动的下托机构；上托板固定在底框上，器件托板放置在上托板凹槽内，器件放置在器件托板的安装孔位中；专用夹具的导轨水平放置在通孔器件返修工作台的台面上，移动下托机构使QFN器件的焊盘通过喷涌的熔融锡铅合金波峰，完成去金搪锡。本发明方法适用性强，可用于QFN封装的所有器件在通孔器件返修工作台上进行去金搪锡。
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公开(公告)号：CN106312233A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610840013.9
申请日：2016-09-21
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: B23K3/08 , B23K1/08 , B23K101/36
CPC classification number: B23K3/087 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K2101/36
Abstract: 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可在导轨上运动的下托机构；上托板固定在底框上，器件托板放置在上托板凹槽内，器件放置在器件托板的安装孔位中；专用夹具的导轨水平放置在通孔器件返修工作台的台面上，移动下托机构使QFN器件的焊盘通过喷涌的熔融锡铅合金波峰，完成去金搪锡。本发明方法适用性强，可用于QFN封装的所有器件在通孔器件返修工作台上进行去金搪锡。
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公开(公告)号：CN118616831A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410860263.3
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor： 张昧藏 , 徐伟玲 , 周泉 , 潘浩 , 周家润 , 齐林 , 杨志 , 赵亚娜 , 杨瑞栋 , 张博伟 , 于婷婷 , 田建柱 , 杨晶 , 张煜堃 , 杜爽 , 田国梁 , 刘明 , 来林芳 , 雷素玲 , 田小梅 , 常江 , 杜太存 , 谭新超 , 于培培 , 赵亚飞 , 孙焕
Abstract: 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。
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公开(公告)号：CN203872457U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420261669.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: H05K3/40
Abstract: 本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置的调节定位板安装在工装电路板的周围。支架两端有用于固定支架和用于固定调节定位板的两组螺纹孔。工装电路板为方形，其中间有通孔，通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板外形相同。本实用新型可使得回流焊接后刚挠性电路板结合处外观无损伤、印制线无损伤、断裂，无鼓包。
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