公开(公告)号：CN119870391A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411939804.8

申请日：2024-12-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴桂林 ,  孙飞龙 ,  刘茹霞 ,  汪水泽 ,  吴宏辉 ,  高军恒 ,  赵海涛 ,  张朝磊 ,  卢军 ,  毛新平

IPC: B22D11/00 ,  B22D11/06 ,  C21D1/26 ,  C21D1/74 ,  C22C38/02 ,  C22C38/00 ,  C22C33/04 ,  B22D11/111 ,  H01F1/147

Abstract: 本发明公开了一种含微量磷高硅钢薄带的近终形制备方法及应用。该制备方法具体为：将含微量磷无取向高硅钢薄带的化学成分冶炼，通过平面流铸近终形工艺制成厚度为0.03～0.15mm的无取向高硅钢薄带，将薄带在H2/N2混合气氛下直接进行退火处理，获得成品高硅钢薄带。本发明充分利用微量磷元素减小高硅钢黏度，增加钢液流动性的特点，提升钢液与平面流铸冷却辊间的润湿性，提高高硅钢薄带的表面质量和成材率，薄带直接进行退火处理即可获得成品高硅钢薄带，进一步缩短了制造流程。具有工艺流程短、制造方法简单、节能降耗明显、符合国家“双碳”战略等诸多优势，所制备的含微量磷无取向高硅钢薄带厚度小、磁性能优异。

公开(公告)号：CN117737374A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311614689.2

申请日：2023-11-29

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴桂林 ,  刘茹霞 ,  张佳伟 ,  孙飞龙 ,  汪水泽 ,  毛新平

IPC: C21D8/12 ,  C22C33/04 ,  B22D11/06 ,  C21D1/26 ,  C21D1/74 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  H01F1/147 ,  H01F41/02 ,  B21B3/02

Abstract: 本发明属于电工钢制备技术领域，具体涉及一种Fe‑6.5Si高硅钢薄带的制备方法及产品。本发明结合了联合平面流铸和平整轧制工艺，其中平面流铸工艺具有较快的冷速，流铸过程抑制B2和D03等有序相的析出，从而获得的塑性较好的铸态高硅钢薄带。平面流铸铸带形成{001}织构，具有较高的磁感，薄带经平整轧制板形和平整度进一步优化，此外平整轧制还会在高硅钢中引入的较高的位错密度，从而在后续热处理过程中促进高硅钢的再结晶和晶粒长大，从而获得优异的综合磁性能，有利于设备器件的小型化及降噪的实现，有着广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN119876757A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411939801.4

申请日：2024-12-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴桂林 ,  孙飞龙 ,  刘茹霞 ,  汪水泽 ,  吴宏辉 ,  高军恒 ,  赵海涛 ,  张朝磊 ,  卢军 ,  毛新平

IPC: C22C38/02 ,  C22C38/00 ,  C22C33/04 ,  B22D11/06 ,  C21D1/26 ,  B22D11/111 ,  C21D1/74 ,  H01F1/147

Abstract: 本发明公开了一种含微量磷无取向高硅钢薄带及其平面流铸制备方法。该高硅钢薄带的化学成分：Si为4.5～7.0wt％，P为0.01～0.085wt％，C、N、O、S均≤0.002wt％，其余为Fe和不可避免杂质；通过平面流铸制成厚度为0.03～0.13mm的高硅钢薄带；再通过压下量≤30％的平整轧制，获得厚度为0.02～0.10mm的高硅钢薄带，最后进行两段退火处理，获得微观组织均匀的高硅钢薄带。本发明在组分中加入微量磷元素提升钢液与平面流铸冷却辊间的润湿性，提高了成材率，控制压下量平整轧制改善薄带表面质量，提升成品薄带的叠装系数，两段退火处理促进微观组织均匀性，提升高硅钢的磁性能。