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公开(公告)号：CN1401793A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02131107.2
申请日：2002-10-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种双取向硅钢的真空退火工艺，涉及金属材料的真空退火。本发明为了改善硅钢双向软磁性能，在钢板表面充分形成旋转立方织构，提出将含硅重量百分数在2.6％至3.2％之间的电工硅钢真空加热，加热温度在1050℃至1150℃之间，加热时间在1至8小时，不仅工艺路线简单，而且能促使相应冷轧硅钢表面形成很强的旋转立方织构，并导致钢板最终优异的双向软磁性能。
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公开(公告)号：CN1036680C
公开(公告)日：1997-12-10
申请号：CN93107141.0
申请日：1993-06-22
IPC: G01N23/20
Abstract: 本发明提供一种对高压电子铝箔{100}面织构占率的定量检测方法。根据X线测得的Shoo(α，β)、Shho(α，β)或Shhh(α，β)数据，对反映{100}面织构的衍射强度峰按用最小二乘法求出S0和b常数。然后用计算{100}面织构占有率。衍射强度峰的散布宽度。本发明的优点是所需测试的数据少，计算简单，便于现场生产在线检验，并同时给出{100}面积构占率V%和衍射强度峰的散布宽度θh。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1268918C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03136604.X
申请日：2003-05-19
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N23/207 , G01B15/00
Abstract: 本发明提供了一种金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法，属于X射线检测技术领域。本发明是利用二维X射线探测系统记录相关多晶体晶面指数为不同{hk1}的各种衍射环，对衍射斑强度和强度的平均值进行统计，计算出金属多晶体内不同晶粒尺寸的衍射强度级别与对应的衍射峰数目的分布关系，衍射斑强度的统计值I对应着晶粒尺寸的统计值G，根据G＝a+k·I式的线性关系和具体材料回归计算出的a和k常数，计算待测金属多晶体的晶粒尺寸分布和平均晶粒尺寸。本方法解决了传统晶粒尺寸检测方法有损、费时、离线的问题，不仅可以实现无损、快速检测，还可以转化成工业生产所需的晶粒尺寸在线检测新技术。
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公开(公告)号：CN1425913A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN03102229.4
申请日：2003-01-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/083
Abstract: 本发明提供了一种冲压钢板极图数据的快速检测方法，属于X射线检测技术领域。本发明是在晶面指数为{110}、{200}、{211}、{220}、{310}、{222}、{321}、{400}的8个不同极图中任选2至6个晶面指数作为待测极图，在X射线二维探测系统α角5π/36～13π/36的范围内以及β角连续π/2的范围内同时测量各极图数据。利用这些数据可以保证所计算的取向分布函数和反算完整极图的精度与传统测算方法一致，而检测时间约为传统检测方式的百分之一，从而在提高测量速度的同时，进一步提高在线测量的精度，适合工业应用。
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公开(公告)号：CN1081511A
公开(公告)日：1994-02-02
申请号：CN93107141.0
申请日：1993-06-22
IPC: G01N23/20
Abstract: 本发明提供一种对高压电子铝箔{100}面织构占有率的定量检测方法。根据X线测得的Shoo(α，β)、Shho(α，β)或Shhh(α，β)数据，对反映{100}面织构的衍射强度峰按用最小二乘法求出So和b常数。然后用计算(100)面织构占有率。衍射强度峰的散布宽度本发明的优点是所需测试的数据少，计算简单，便于现场生产在线检验，并同时给出(100)面织构占有率V％和衍射强度峰的散布宽度θh。
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公开(公告)号：CN1180242C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN03102229.4
申请日：2003-01-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N23/00
Abstract: 本发明提供了一种冲压钢板极图数据的快速检测方法，属于X射线检测技术领域。本发明是在晶面指数为{110}、{200}、{211}、{220}、{310}、{222}、{321}、{400}的8个不同极图中任选2至6个晶面指数作为待测极图，在X射线二维探测系统α角5π/36～13π/36的范围内以及β角连续π/2的范围内同时测量各极图数据。利用这些数据可以保证所计算的取向分布函数和反算完整极图的精度与传统测算方法一致，而检测时间约为传统检测方式的百分之一，从而在提高测量速度的同时，进一步提高在线测量的精度，适合工业应用。
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公开(公告)号：CN1455248A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN03136604.X
申请日：2003-05-19
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N23/207 , G01B15/00
Abstract: 本发明提供了一种金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法，属于X射线检测技术领域。本发明是利用二维X射线探测系统记录相关多晶体晶面指数为不同{hkl}的各种衍射环，对衍射斑强度和强度的平均值进行统计，计算出金属多晶体内不同晶粒尺寸的衍射强度级别与对应的衍射峰数目的分布关系，衍射斑强度的统计值I对应着晶粒尺寸的统计值G，根据G＝a+k·I式的线性关系和具体材料回归计算出的a和k常数，计算待测金属多晶体的晶粒尺寸分布和平均晶粒尺寸。本方法解决了传统晶粒尺寸检测方法有损、费时、离线的问题，不仅可以实现无损、快速检测，还可以转化成工业生产所需的晶粒尺寸在线检测新技术。
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