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公开(公告)号：CN111776233A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010584495.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种用于飞行器的复合材料基座，所述基座包括壳体以及位于壳体内沿壳体内侧壁的周向设置的第一承载板；所述第一承载板包括有若干个向外突出的突出部，所述突出部包括有贯穿其上下侧表面的第一通孔；所述基座还包括有与第一通孔对应配置的固定件，所述固定件包括有用于嵌入所述第一通孔内的第一筒体部以及位于所述第一筒体部的一端的中空的第一压接部；当所述第一筒体部嵌入到所述第一通孔内时，所述第一压接部的顶面与所述突出部的底面相抵接。该实施例提供的基座可有效克服复合材料基座在基座设计中轻度和刚度、强度不足的问题，提高复合材料层间的结构强度，防止复合材料层间分层。
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公开(公告)号：CN111302820A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010119564.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: C04B35/80 , C04B35/565 , C04B35/571
Abstract: 本发明公开一种C/SiC复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)采用化学气相沉积工艺在预制体的碳纤维表面沉积热解碳界面层；(2)采用CVI工艺沉积SiC基体，形成C/SiC毛坯材料；(3)将C/SiC毛坯材料浸渍在SiC浆料中，取出，采用CVI工艺沉积SiC基体，得到符合要求的C/SiC复合材料。该方法选用特定的碳纤维原料，采用CVI沉积SiC基体和SiC浆料渗透过程相结合的工艺，制备得到的C/SiC复合材料在常温以及高温1500℃下均具有优异的力学性能；且制备方法简单、高效、易于大规模工业应用。
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公开(公告)号：CN111159934A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911279201.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G16C60/00 , G06F111/04 , G06F111/06 , G06F119/14
Abstract: 本发明提出一种铝基复合材料动力学模拟方法，其包括步骤：第1步，建立试验结构的有限元模型；第2步，开展模态或振动试验，获取结构动力学特性；第3步，优化参数，其包括，子步骤A、设置优化变量，子步骤B、设置约束条件，子步骤C、设置目标函数，子步骤D、设置优化算法参数，子步骤E、开展优化计算。该发明采用实体单元结合各向异性材料属性作为建模模型，结合动力学试验结果修正模型参数，从而得到高精度的仿真模型。在工程高刚度支架上的应用表明，该方法能够有效的模拟复合材料复杂薄壁结构的动力学特性，与试验结果一致性好，适用于铝基复合材料工程结构的高精度建模和仿真。
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公开(公告)号：CN110775245A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911058716.6
申请日：2019-11-01
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明涉及一种应用于无人飞行器设备安装的复合材料整体加强框结构，采用树脂传递模塑成型工艺一体化制造，包括侧壁、上法兰、下法兰和加强筋，其中侧壁上开设有减重孔并安装有托板螺母和T形螺母，侧壁通过螺钉与飞行器蒙皮或机体结构连接；法兰位于加强框内部，法兰上设有开孔，用于机载设备的安装，下法兰部分开孔安装有T形金属螺套，用于精密机载设备的安装调平，同时下法兰上设置有圆形开口，用于通过管线；加强筋位于法兰和侧壁之间，数量根据设计要求确定，用以增加结构刚度。本发明具有质量轻、刚度大、强度高、装配成本低、空间利用率高等优点。
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公开(公告)号：CN110484839A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910759379.7
申请日：2019-08-16
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/10 , C22C47/12 , C22C49/06 , C22C49/14 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明公开了一种具有高的层间强度的碳纤维增强铝复合材料的制备方法，包括如下步骤：将纳米Si粉分散于有机溶剂中，配制成纳米Si悬浮液；将所述纳米Si悬浮液涂覆于碳纤维增强体表面，干燥，得纳米Si粉涂覆碳纤维增强体；将所述纳米Si粉涂覆碳纤维增强体固定成板状纤维束，得纤维预制体；将所述纤维预制体于模具中，在保护气体氛围下，预热，加入铝金属的熔炼液，在40-70MPa压力和750-1000℃温度的条件下反应，再降温至室温，得具有原位自生SiC晶须的所述具有高的层间强度的碳纤维增强铝复合材料。该方法在形成碳纤维增强铝复合材料的过程中原位自生成SiC晶须，极大的提高了碳纤维增强铝复合材料层间强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111805938B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010597069.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种用于飞行器的防热承载一体化结构及其成型方法，所述防热承载一体化结构包括本体部；所述本体部由内至外依次设置有承力层、胶层和防热层，所述承力层、防热层通过胶层相连接；所述本体部包括有轴向对称的第一半体部和第二半体部；所述第一半体部和第二半体部分别包括有若干个以不同斜率的母线形成的回转体段。通过本发明提供的防热承载一体化结构，可进一步提高防热承载一体化结构的轻质化、高刚度性能；同时防热承载一体化结构的成型方法可有效解决防热承载一体化结构的成型精度较低，产品的尺寸稳定性差，界面应力大，产品成型质量低等问题，显著提高防热承载一体化结构的成型精度及成型质量。
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公开(公告)号：CN111470068A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010191075.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于飞行器上的格栅罩体结构及其制备方法，所述格栅罩体结构包括：内蒙皮；外蒙皮；以及位于内蒙皮与外蒙皮之间的若干纵筋；所述格栅罩体结构还包括；位于由相邻的纵筋以及内蒙皮形成的凹槽内的若干盒形件，以及所述相邻的盒型件间形成的与所述纵筋垂直的若干横筋。本发明所述技术方案采用由内蒙皮+格栅夹层+外蒙皮组成，实现格栅罩体结构的轻质与高刚度的兼顾性，具有更高的结构性能；本发明所述技术方案采用共固化成型工艺方法，实现格栅罩体结构的一体化制造。
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公开(公告)号：CN110274825A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910644246.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开一种高模碳纤维增强树脂基复合材料纵向压缩性能测试方法，包括步骤如下：试样制备，所述试样第一试样和第二试样，所述第一试样为[90°/0°/90°]n层合板，所述第二试样为[0°]n层合板，其中n≥1；沿加载方向对所述试样的工作段两侧表面粘贴应变片；将所述试样与夹具安装固定，使所述试样的端面与所述夹具的端面处于同一平面内，将安装有所述试样的夹具放置于对中良好且固定的试验机平台之间；对所述试样进行加载，所述试验机以恒定速率对所述试样施加压缩载荷直至所述试样失效，记录此时的载荷、位移和应变数据；试验结果计算：对所述第一试样的测试数据按公式(1)计算复合材料纵向压缩强度，σcu0＝k·σcc(1)。
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公开(公告)号：CN111159934B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201911279201.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G16C60/00 , G06F111/04 , G06F111/06 , G06F119/14
Abstract: 本发明提出一种铝基复合材料动力学模拟方法，其包括步骤：第1步，建立试验结构的有限元模型；第2步，开展模态或振动试验，获取结构动力学特性；第3步，优化参数，其包括，子步骤A、设置优化变量，子步骤B、设置约束条件，子步骤C、设置目标函数，子步骤D、设置优化算法参数，子步骤E、开展优化计算。该发明采用实体单元结合各向异性材料属性作为建模模型，结合动力学试验结果修正模型参数，从而得到高精度的仿真模型。在工程高刚度支架上的应用表明，该方法能够有效的模拟复合材料复杂薄壁结构的动力学特性，与试验结果一致性好，适用于铝基复合材料工程结构的高精度建模和仿真。
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公开(公告)号：CN111470068B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202010191075.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于飞行器上的格栅罩体结构及其制备方法，所述格栅罩体结构包括：内蒙皮；外蒙皮；以及位于内蒙皮与外蒙皮之间的若干纵筋；所述格栅罩体结构还包括；位于由相邻的纵筋以及内蒙皮形成的凹槽内的若干盒形件，以及所述相邻的盒型件间形成的与所述纵筋垂直的若干横筋。本发明所述技术方案采用由内蒙皮+格栅夹层+外蒙皮组成，实现格栅罩体结构的轻质与高刚度的兼顾性，具有更高的结构性能；本发明所述技术方案采用共固化成型工艺方法，实现格栅罩体结构的一体化制造。
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