一种抗单粒子栅穿的SiC MOSFET及制备方法

    公开(公告)号:CN118763110A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410738115.4

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 本发明提供一种抗单粒子栅穿的SiC MOSFET及制备方法,从下到上依次包括:漏极金属化层、N+衬底层、N‑漂移区、电流扩展区、P‑well区、第二N+源区、第二P‑base区、第一P‑base区、第一N+源区、栅氧、多晶硅栅、隔离氧、源极金属化层;所述第一N+源区、第二N+源区、P‑well区与源极金属化层接触;所述第二N+源区将沟槽栅氧的底部、两个拐角、一个侧壁包围;所述第二N+源区被P‑well区、第二P‑base区屏蔽,与电流扩展区、N‑漂移区隔离。本发明有效抑制了高能带电粒子辐射导致的栅氧强电场,极大提高了沟槽型SiC MOSFET的抗单粒子栅穿能力。

    一种碳化硅场效应晶体管结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118571936A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410723612.7

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本发明涉及一种碳化硅场效应晶体管结构,属于功率半导体技术领域;包括漏极金属电极、N+衬底区、第一N‑漂移区、埋置P区、埋置N+区、埋置多晶硅、隔离介质层、第二N‑漂移区、P‑base区、N+源区、源极金属电极、栅极多晶硅和栅极氧化层;埋置N+区、隔离介质层横向交替设置在第一N‑漂移区与第二N‑漂移区之间,其中埋置N+区作为连接两者的导电通道;“U”型分布的埋置P区位于隔离介质层下方,内部设置有与源极金属电极相连接的埋置多晶硅。本发明结构有效降低了由于高能带电粒子轰击引起的栅极氧化层强电场,大幅提升了碳化硅场效应晶体管的抗单粒子辐射能力。

    一种总剂量通用试验系统及方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116298615A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310197034.3

    申请日:2023-03-01

    Abstract: 一种总剂量通用试验系统及方法,系统包括试验架、电源和PC机;试验架包括可移动卡槽、第一线缆接口、可拆式电压表、第二线缆接口、轨道;可移动卡槽安装在轨道上,可移动卡槽承载待测试验板,可移动卡槽能够沿轨道移动;第一线缆接口位于可移动卡槽远离辐射源的一端,第一线缆接口与待测试验板的供电线缆相连;第二线缆接口通过电源线缆与电源相连;在第一线缆接口与第二线缆接口之间连接线缆;可拆式电压表并联在第一线缆接口与第二线缆接口之间;PC机控制电源的输出电压,并监控电源线缆的电流、记录电流数据并生成电流曲线。本发明试验系统体积小、通用性强、效率高、可靠性高、使用成本低。

    一种抗辐射加固的SiC超结JFET结构及制备方法

    公开(公告)号:CN118763124A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410738118.8

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 一种抗辐射加固的SiC超结JFET结构及制备方法,从下至上依次为:漏极金属化层、N+衬底层、N缓冲层、P柱区、N柱区、P‑base区、电流扩展区、N+源区、P+栅区、隔离介质层、栅极金属化层、源极金属化层。P柱区与N柱区交替排列于N缓冲层上表面,P柱区左右对称设置,N柱区设置在两个P柱区之间。P柱区、P‑base区两者组成一个P型掺杂区整体,并与源极金属化层连接。P+栅区与P‑base区之间形成导电沟道结构,通过控制P+栅区上的电压实现沟道的开通和关断。本发明有效解决了器件内部由高能带电粒子轰击导致的电场集中问题,降低了局部高温,极大提高了SiC JFET的抗单粒子辐射能力。

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