公开(公告)号：CN119395500A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411385847.6

申请日：2024-09-30

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 吕冰 ,  冯长磊 ,  秦贺 ,  武昊男 ,  吴鹏 ,  魏晓飞 ,  李晓龙 ,  冯国兵 ,  钱江 ,  王高原 ,  夏靖超

IPC: G01R31/28 ,  G05B19/04 ,  G01R31/00 ,  G01R31/303

Abstract: 本发明提供一种面向Chiplet架构微系统的单粒子闩锁效应试验系统，Chiplet微系统测试板卡用于Chiplet微系统进行单粒子闩锁试验，由微系统所需外围供电电路、存储电路、通信电路等组成；多路可调供电模块用于向Chiplet微系统测试板卡供电并将微系统电流电压传输给远程控制监测模块；远程控制监测模块收取Chiplet微系统测试板卡发出的微系统测试结果及多路可调供电模块反馈的Chiplet微系统电流电压信息，在Chiplet微系统电流超过设定阈值时报警，并记录试验过程中Chiplet微系统电流电压变化。本发明针对现有Chiplet微系统单粒子闩锁试验所需电流网络种类过多的特点，克服了试验测试微系统板卡与试验人员之间距离过远的难点，有效提高了试验人员对试验的操作性。

公开(公告)号：CN118540958A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410368360.0

申请日：2024-03-28

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司 ,  清华大学

Inventor： 祝天瑞 ,  冯长磊 ,  王喆垚 ,  倪枫 ,  王浩 ,  钱江 ,  李松庭 ,  吴鹏 ,  夏靖超

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  G01D21/02 ,  G01D11/00 ,  G01D11/30

Abstract: 一种多通道传感通用微系统，由多种传感器、FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片、基板、引出端组成，FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片都组装在基板上，并根据功能设计在基板上进行互联，基板上另外设计引出端，用以同印制电路板实现物理连接，基板上同时提供若干焊盘，将FPGA部分IO、FPGA给出的时钟、AD的模拟输入端、电源和地连接到焊盘上，使得多种传感器可以直接安装到基板上，与前述部分共同组成多通道传感微系统。本发明所述的多通道传感通用微系统可用于工业控制、航空航天、医疗等多个领域的感知与处理系统中，其余部分制造完成后，仅通过更换所需的传感器，即可形成不同的多通道传感微系统。

公开(公告)号：CN117634401A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311501422.2

申请日：2023-11-13

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 王勇 ,  钱江 ,  冯长磊 ,  吴鹏 ,  夏靖超

IPC: G06F30/39 ,  G06F30/18

Abstract: 本发明属于Chiplet先进集成技术领域，具体涉及了一种低阻抗电源分配网络设计方法及系统，旨在解决现有技术的Interposer中具有较大的电源阻抗，存在很大的片上电压降，达不到额定的工作电压的问题。本发明包括：将Interposer基板设置为不同的材料；将导体层划分为电源层和地层；根据电源层和地层之间的位置关系，设置电源层中的电源线和地层中的地线的线宽与分布面积；并将电源线和地线进行预设方式的排列；利用埋孔将各同属性的导体层进行连接；通过开设盲孔或介质通孔将电源层和地层与pad连接。本发明具有适应各类功能芯粒集成的特点，具备现有电子系统Chipet化的设计灵活性，具有大批量应用前景。