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公开(公告)号:CN115458592A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211263370.5
申请日:2022-10-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/06
Abstract: 本发明公开了一种具有栅介质保护区的碳化硅平面型IGBT,包括P+集电极、位于P+集电极背面的金属集电极和位于P+集电极正面的N型缓冲层;N型缓冲层正面是N-漂移区;N-漂移区正面中间注入一系列重掺杂P+岛、两侧分别具有一个P型基区;两个相邻P型基区之间是N型电荷存储JFET区;两个N型重掺杂N+接触区侧部分别具有一个P型重掺杂P+接触区;金属化发射极位于器件顶层,连接器件中的所有P型重掺杂P+接触区和N型重掺杂N+接触区;金属化发射极和金属化栅极通过绝缘层场氧化层被隔离开;金属化栅极下方是栅介质;本发明所提出的栅介质屏蔽区,可使得在增大相邻p型基区间距时,继续保持较低的关态栅介质电场。