公开(公告)号：CN116298750A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310163377.8

申请日：2023-02-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张亚民 ,  温茜 ,  孟宪伟 ,  冯士维 ,  彭飞 ,  杨洁

IPC: G01R31/26 ,  G06F17/11 ,  G06F17/15

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件微区结构损伤无损表征的方法，对待测器件施加一定电学偏置条件，利用测试仪器分别采集被测器件应力作用前后漏电流随时间变化的瞬态曲线，利用贝叶斯迭代的时间常数提取方法从瞬态曲线中提取器件损伤位置的时间常数，结合峰值谱时间常数提取技术将器件损伤位置的时间常数以峰值谱的形式呈现出来，并在此基础上利用幅值谱技术进行谱值化表征，将应力作用下器件内部不可见的微区结构损伤的演化过程转变为可视化的谱线移动，实现器件微区结构损伤的精准定位、损伤程度和演化过程的谱值化量化表征。

公开(公告)号：CN115831892A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211492201.9

申请日：2022-11-25

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张亚民 ,  张渤函 ,  冯士维 ,  张蒙 ,  彭飞 ,  杨洁

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种静电力微循环散热装置，包括一个储液箱体，一个放置在储液箱体上与芯片直接接触的基台，多个从基台上垂直延伸出微通道以及成对添加在微通道两侧的电容板，所述芯片放置于微通道的间隔处；微通道为矩形直通型通道结构，通道结构的通道壁由树脂材料构成，将微通道内的冷却液和电容板隔开。通过对微通道两侧的电容板施加电压可以带动内部冷却剂的上下流动以及在箱体内部的循环流动。本发明省去了传统的驱动泵，依靠静电力作为动力源，在不在占用大量空间的情况下实现对微型芯片的散热，同时在工作过程中仅依靠电压工作，没有电流的产生，可以很大程度的节省能耗。