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公开(公告)号：CN114976709A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110211340.9
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/629 , H01R13/703
Abstract: 本公开是关于一种连接端子、连接器及电连接组件，其中，连接端子包括沿插入母座的方向设置的辅助部和功能部，其中，相对于功能部，辅助部位于连接端子的靠近自由端的位置；连接端子构造为，在连接端子与母座实现电连接的过程中，辅助部与母座电连接后，功能部再与母座电连接；在连接端子与母座分离的过程中，功能部与母座分离后，辅助部再与母座分离。该连接端子中，设置有两个触点，分别为辅助部和功能部，在快速上电以及断电时，功能部并不与母座接触，均由辅助部与母座接触，因此，电弧导致的电磨损一直发生在辅助部。如此，便可通过牺牲辅助部，来确保功能部的正常工作，提高了连接端子的抗电磨损能力，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN118117421A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202211528587.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开的提供了一种电连接器接触端的加工工艺，所述工艺包括：制备通过料带连接的导电金属柱；将所述通过料带连接的导电金属柱进行刷镀处理，得到通过料带连接且功能面镀有贵金属镀层的第一金属柱；将所述第一金属柱进行拉料成型处理，得到具有底座的第二金属柱；将所述具有底座的第二金属柱进行裁切处理，得到电连接器接触端。本公开的电连接器接触端的加工工艺生产效率显著提升，生产成本显著降低。
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公开(公告)号：CN220492241U
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202322141464.1
申请日：2023-08-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 刘金标
IPC: H01R12/71 , H01R13/193
Abstract: 本公开是关于一种弹片、连接器组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，弹片包括：本体，本体包括基板以及与基板相连的连接板，连接板设置于基板的相对的两侧，基板和连接板围成容置区域；弹性臂，与基板相连，弹性臂朝向容置区域弯曲，弹性臂的接触部容置于容置区域中，从而可以将用于和弹片接触连接的接触垫设置在容置区域中，利用容置区域作为装配区域，减少占用电子设备的整机空间。
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公开(公告)号：CN214044215U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202120131808.9
申请日：2021-01-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/66
Abstract: 本申请公开了一种数据线及连接器，该数据线包括设置于数据线上的传感器以及与传感器电连接的控制器。本申请数据线中传感器可以接收用户的控制信号，这会引起传感器的参数值发生变化，此时控制器通过监测该参数值变化，来控制数据线充电连接通断，从而能够随时进行充电和断电，避免反复插拔数据线，提高了数据线的使用寿命。
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公开(公告)号：CN214044073U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202120100382.0
申请日：2021-01-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/629 , H01R13/502
Abstract: 本公开是关于一种连接头、数据线及USB连接器，所述连接头用于与连接口连接，所述连接头包括：至少一个卡凸，包括固定部和卡弹部；所述固定部用于将所述卡凸固定在所述连接头；所述卡弹部向所述连接头内凸出，且可沿垂直于所述连接口的插拔方向弹性形变，用于与所述连接口卡接。本公开卡凸的结构短小，材料用量小，占用连接头的空间小，卡凸没有横栏，减少了与连接头中端子的接触而造成端子短路的风险。卡凸结构小，也大大减小了连接器进液的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213782332U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202023229319.1
申请日：2020-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/502
Abstract: 本申请涉及一种连接器的公座和连接器。其中，所述连接器的公座包括电源端子组、接地端子组及沿所述连接器的公座宽度方向延伸的隔离件，所述电源端子组和接地端子组沿所述连接器的公座的宽度方向间隔排布于所述隔离件之上；其中，所述隔离件设有位于所述电源端子组和所述接地端子组之间的凸起结构。上述连接器的公座和连接器，其凸起结构的设置，有利于增加电源端子组和接地端子组之间的爬电距离，提高连接器的公座使用的安全性。
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公开(公告)号：CN219498249U
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202320697522.6
申请日：2023-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 刘金标
Abstract: 本公开公开了一种天线弹片、电路板组件和电子设备，属于连接器设计技术领域。所述天线弹片包括固定部、弹性臂和接触部；所述固定部的第一侧具有第一表面，所述第一表面用于与电路板相连；所述弹性臂的一端与所述固定部相连，且所述弹性臂的至少部分沿所述固定部的第二侧伸出，所述固定部的第二侧为与所述固定部的第一侧相邻的一侧；所述接触部与所述弹性臂远离所述固定部的一端相连，且位于所述弹性臂靠近所述第一表面的一侧。采用该方案，有利于降低接触部的高度，从而有利于降低导电PAD的高度，进而有利于降低中框的厚度以及电子设备的高度。
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公开(公告)号：CN216958580U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220452635.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02
Abstract: 本实用新型提供一种数据连接端、数据线和电子设备，数据连接端包括支撑触板(10)，所述支撑触板(10)上设置有第一触接引脚(11)、第二触接引脚(12)和绝缘的阻隔部(13)；所述第一触接引脚(11)、所述第二触接引脚(12)和所述阻隔部(13)均沿所述数据连接端的插接方向延伸，所述第一触接引脚(11)和所述第二触接引脚(12)间隔分布，所述阻隔部(13)位于所述第一触接引脚(11)和所述第二触接引脚(12)之间。本实用新型实施例的数据连接端通过在第一触接引脚和第二触接引脚之间设置阻隔部，能够增大不同触接引脚之间的爬电距离，提高安全性，而且，还能起到清洁相对插接端的作用。
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公开(公告)号：CN219305100U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202223001983.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K7/14 , F16F15/04 , F16F15/073
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件及终端设备，属于终端技术领域。该电路板组件包括：电路板本体和弹性连接部。由于弹性连接部中的弹性片的弹性形变方向垂直于电路板本体的正面。因此，在将电路板组件安装在终端设备内的过程中，即使电路板组件内的弹性连接部的弹性片可能仍能然会受到壳体对其施加的反作用力，但因这个反作用力的方向通常是与电路板本体的正面垂直，使得这个反作用力的方向与弹性连接部中的弹性片的形变方向一致。这样，可以保证在电路板组件安装在终端设备内的过程中，保证弹性连接部中的弹性片能够在其形变方向上进行弹性形变，进而保证弹性连接部中的弹性片不易受到损坏。
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公开(公告)号：CN216850424U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202220607984.X
申请日：2022-03-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种触点模组和电子设备，触点模组包括基板(10)和金属弹片(20)，基板(10)包括相对的第一侧(101)和第二侧(102)，金属弹片(20)包括相连的固定段(201)和自由段(202)，所述固定段(201)固定于所述基板(10)，所述自由段(202)设置有连接触点(203)，所述基板(10)设置有贯穿所述第一侧(101)和所述第二侧(102)的通孔(103)，所述连接触点(203)穿过所述通孔(103)而外凸于所述第一侧(101)，所述第二侧(102)设置有用于与电子设备组装的安装部(104)。通过上述技术方案，本公开提供的触点模组具有厚度小的特点，有利于实现电子设备的轻薄化。
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