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公开(公告)号：CN112310677B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201910704683.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/631 , H01R13/74 , H05K5/02
Abstract: 本公开提供一种中框部件及移动终端。中框部件包括框体和引脚组件，至少部分所述框体由塑胶材料制成以构成塑胶部，所述塑胶部设有接头孔。所述引脚组件固连于所述塑胶部并与所述塑胶部形成功能接口，所述引脚组件的自由端悬空设于所述接头孔内。塑胶部构成功能接口的一部分，减少了功能接口的配件数量，安装方便，成本降低。塑胶部配合引脚组件构成功能接口，数据线等外部连接件插入接头孔并与引脚组件连接，外部连接件的作用力直接传递至塑胶部，以避免引脚组件受扭转或弯曲等外力的影响，信号传递稳定性好。
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公开(公告)号：CN112310677A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910704683.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/631 , H01R13/74 , H05K5/02
Abstract: 本公开提供一种中框部件及移动终端。中框部件包括框体和引脚组件，至少部分所述框体由塑胶材料制成以构成塑胶部，所述塑胶部设有接头孔。所述引脚组件固连于所述塑胶部并与所述塑胶部形成功能接口，所述引脚组件的自由端悬空设于所述接头孔内。塑胶部构成功能接口的一部分，减少了功能接口的配件数量，安装方便，成本降低。塑胶部配合引脚组件构成功能接口，数据线等外部连接件插入接头孔并与引脚组件连接，外部连接件的作用力直接传递至塑胶部，以避免引脚组件受扭转或弯曲等外力的影响，信号传递稳定性好。
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公开(公告)号：CN109004405A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810847109.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。插接端子包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材；打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。本公开中插接引脚的基材上依次包裹打底层、钯镍层和金属层，钯镍层的抗腐蚀效果由于传统的镀金效果，而且生产成本较铑钌镀层低，能够在满足插接端子抗腐蚀要求的同时降低成本，延长使用周期，延缓插接引脚上抗腐蚀层的老化速度。
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公开(公告)号：CN119695543A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202311236116.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/405 , H01R43/16 , H01R43/18
Abstract: 本申请公开了一种连接器及其制备方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述连接器包括：支撑座和至少两个导电连接件。通过在一体件中设置边缘部，以及与边缘部连接的至少两个导电连接件，即至少两个导电连接件是通过边缘部间接连接在一起的。这样，在对连接器的后期制备过程中，通过夹持一体件中的边缘部能够同时将多个导电连接件置于其他设备中以形成支撑座，且能够将每个导电连接件中的至少部分嵌入至支撑座中的对应的承载腔内，同时在这个过程中无需调整每个导电连接件的放置位置。最后，通过裁剪的方式将边缘部去除即可。这样，通过设置一体件的方式能够有效的提高在连接器后期制备过程中多个导电连接件的放置效率，节省制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119905860A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311402212.8
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/639 , H01R13/40 , H01R12/70
Abstract: 本申请公开了一种连接器组件、连接器、功能模组及电子设备，属于电子技术领域。连接器组件包括第一连接器和第二连接器。第一连接器设有第一锁止机构，第二连接器设有第二锁止机构。第一锁止机构的第一部分露出于第一连接器与第二连接器背离的第一表面。其中，当第一锁止机构处于伸展状态时，第一锁止机构与第二锁止机构锁止，第一连接器与第二连接器被锁定在对接状态。当第一锁止机构处于收缩状态时，第一锁止机构与第二锁止机构解锁。采用本申请提供的技术方案，能够节省连接器组件的安装空间。
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公开(公告)号：CN110364912B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201810322461.9
申请日：2018-04-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R43/16
Abstract: 本公开是关于一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type‑C端子及电子设备。所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。
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公开(公告)号：CN118117421A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202211528587.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开的提供了一种电连接器接触端的加工工艺，所述工艺包括：制备通过料带连接的导电金属柱；将所述通过料带连接的导电金属柱进行刷镀处理，得到通过料带连接且功能面镀有贵金属镀层的第一金属柱；将所述第一金属柱进行拉料成型处理，得到具有底座的第二金属柱；将所述具有底座的第二金属柱进行裁切处理，得到电连接器接触端。本公开的电连接器接触端的加工工艺生产效率显著提升，生产成本显著降低。
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公开(公告)号：CN110364912A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810322461.9
申请日：2018-04-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R43/16
Abstract: 本公开是关于一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备。所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。
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公开(公告)号：CN222463610U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420015431.4
申请日：2024-01-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/533 , H01R13/516 , H01R12/71
Abstract: 本实用新型提供了一种连接组件及电子设备，属于电子设备技术领域。连接组件包括：第一连接器、第二连接器和保护件；第一连接器包括第一连接面，第二连接器表面设有第二连接面，第一连接面和第二连接面能够沿第一方向连接；保护件位于第一连接器上，且保护件连续的覆盖第一连接面的至少部分区域；和/或，保护件位于第二连接器上，且保护件连续的覆盖在第二连接面的至少部分区域。本实用新型的连接组件，可以克服连接器小型化和微型化后易出现破损、变形等问题。
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