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公开(公告)号：CN111210928B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201811400001.X
申请日：2018-11-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种导线和USB数据线，该导线包括：多根芯线，所述多根芯线依次包裹形成层状结构，外层的所述芯线包围内层的所述芯线的外周；绝缘层，所述绝缘层设置于相邻的两层所述芯线之间，使相邻的两层所述芯线隔离开；外被层，所述外被层包围所述芯线和所述绝缘层的外周。本公开的提供的技术方案可以获得以下有益效果：不同的芯线被定义到导线的不同径向位置，使自动焊接机器能够通过不同的芯线的径向位置或次序识别不同的芯线，从而导线可以使用自动焊接机器加工。
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公开(公告)号：CN111326896A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811533703.5
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/44 , H01R13/52
Abstract: 本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括：壳体，所述壳体包括贯通所述壳体一侧端面的容纳腔；隔离件和舌板，所述隔离件和所述舌板均位于所述容纳腔内，且所述隔离件位于所述舌板和所述壳体之间；其中，所述隔离件包括第一状态和第二状态，且能够在所述第一状态和所述第二状态之间进行切换，以在处于所述第一状态时至少部分地封闭所述容纳腔、在处于所述第二状态时提供空间供所述电连接器与对端连接器插接。
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公开(公告)号：CN109193276A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811129954.7
申请日：2018-09-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/713 , H01R31/06 , H01R43/00
Abstract: 本公开是关于一种数据线及充电方法，属于电子技术领域。数据线包括C型的第一接口公头和第二接口公头，第一接口公头和第二接口公头之间连接有电源线和指定信号线，指定信号线上串联有断路器Breaker；数据线用于当接收到电子设备通过指定信号线发送的连接指示信号时，通过指定信号线向充电设备发送连接指示信号；数据线还用于当接收到充电设备通过电源线提供的充电电流时，通过电源线向电子设备发送充电电流；数据线还用于当Breaker断开时，停止向充电设备发送连接指示信号，由充电设备断开电源线上的充电电流。由于指定信号线上的电流小于电源线上的充电电流，因此可以防止缩短Breaker的使用寿命，而且避免出现PTC热敏电阻失效的问题，提高了安全性。
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公开(公告)号：CN105762547B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201610159070.0
申请日：2016-03-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种智能卡卡座及电子设备，通过将智能卡卡座的卡座悬臂的尾部与卡座本体固定，卡座悬臂的顶部在智能卡的挤压作用下推动卡座悬臂的头部在卡座本体的表面滑动，该头部在滑动过程中与设置在卡座本体上的导电端子接触或分离，形成电流状态变化信号，从而触发智能卡芯片的电导通。由于卡座悬臂的头部始终保持与卡座本体表面接触，从而有效避免了现有技术中卡座悬臂头部与导电端子分离而造成的夹杂异物问题，该智能卡卡座有效保证了对智能卡插入或拔出状态的判断，保证智能卡与卡座的电导通性能，提高智能卡与智能卡卡座之间的连接稳定性。
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公开(公告)号：CN106099549B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201610375501.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种转接头，属于电子设备领域。所述转接头包括：USB插头、耳机座和电路板；其中，电路板包括：第一部分、第二部分和排线，第一部分和第二部分通过排线电性连接；USB插头和耳机座分别焊接于第一部分和第二部分的同一面；电路板呈折叠状态，该折叠状态是指第一部分和第二部分经排线折叠后呈互相垂直或近似垂直的状态。本公开解决了相关技术提供的转接头尺寸较大，且焊接工艺较为复杂，导致生产效率较低的问题；达到了缩小转接头的尺寸，简化焊接工艺，提高生产效率的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106129748A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610686394.X
申请日：2016-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开揭示了一种耳机转接线，属于转接线技术领域。所述耳机转接线包括：耳机插座、通用串行总线USB头以及用于连接所述耳机插座和所述USB头的连接线；所述耳机插座包括处于同一平面中的n个焊脚，所述连接线的一端焊接在所述焊脚上，n为正整数。解决了相关技术中需要分两次将连接线分别焊接在上下两排的焊脚中，焊接效率较低的问题；达到了可以提高焊接效率的效果。
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公开(公告)号：CN106127285A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610440639.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07732
Abstract: 本公开是关于一种集成电路卡。该集成电路卡包括：卡基、封装在所述卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于所述卡基的表面的第一触点组和第二触点组；所述第一触点组包括多个第一触点，所述第二触点组包括多个第二触点；所述第一触点组中的第一触点与所述SIM模块电连接，所述第二触点组中的第二触点与所述SD模块电连接。本公开实施例的集成电路卡可以简化使用该集成电路卡的终端的设计。
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公开(公告)号：CN118117421A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202211528587.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开的提供了一种电连接器接触端的加工工艺，所述工艺包括：制备通过料带连接的导电金属柱；将所述通过料带连接的导电金属柱进行刷镀处理，得到通过料带连接且功能面镀有贵金属镀层的第一金属柱；将所述第一金属柱进行拉料成型处理，得到具有底座的第二金属柱；将所述具有底座的第二金属柱进行裁切处理，得到电连接器接触端。本公开的电连接器接触端的加工工艺生产效率显著提升，生产成本显著降低。
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公开(公告)号：CN112751235A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911051082.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/504 , H01R43/20 , H01R43/24
Abstract: 本公开提供了一种连接器插头及其制造方法、充电线、充电器。连接器插头包括：绝缘本体、多个端子、绝缘密封件。绝缘本体形成有插接腔及连通插接腔的多个定位孔。端子包括插接部以及与插接部连接的焊接部，插接部自定位孔穿入插接腔内，焊接部位于插接腔外，插接部与定位孔之间形成第一缝隙。绝缘密封件形成于第一缝隙内，且密封于第一缝隙。绝缘密封件能够避免液体等腐蚀因素由插接腔经第一缝隙与焊接部接触，进而避免焊接部被腐蚀及短路烧毁的问题，利于延长连接器插头、充电线及充电器的使用寿命，可应用于快速充电中。
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公开(公告)号：CN109193276B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201811129954.7
申请日：2018-09-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/713 , H01R31/06 , H01R43/00
Abstract: 本公开是关于一种数据线及充电方法，属于电子技术领域。数据线包括C型的第一接口公头和第二接口公头，第一接口公头和第二接口公头之间连接有电源线和指定信号线，指定信号线上串联有断路器Breaker；数据线用于当接收到电子设备通过指定信号线发送的连接指示信号时，通过指定信号线向充电设备发送连接指示信号；数据线还用于当接收到充电设备通过电源线提供的充电电流时，通过电源线向电子设备发送充电电流；数据线还用于当Breaker断开时，停止向充电设备发送连接指示信号，由充电设备断开电源线上的充电电流。由于指定信号线上的电流小于电源线上的充电电流，因此可以防止缩短Breaker的使用寿命，而且避免出现PTC热敏电阻失效的问题，提高了安全性。
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