公开(公告)号：CN1848293A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610011766.5

申请日：2006-04-21

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 康晋锋 ,  李惟芬 ,  刘晓彦 ,  杜刚 ,  韩汝琦 ,  王新安

IPC: G11C11/409 ,  G11C11/22

Abstract: 本发明提供一种铁电动态随机存储器单管单元阵列的编程方法，属于半导体集成电路设计和制造技术领域。该方法在对选中单元进行编程操作的过程中，对非选中单元的字线、位线和源线都施加禁止编程电压，使实现单管单元阵列结构可加的编程电压的范围进一步增大，从而获得更大的存储窗口，对铁电材料本身来说也更容易实现。

公开(公告)号：CN1851931A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610011764.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 康晋锋 ,  杨竞峰 ,  刘晓彦 ,  张兴 ,  王新安 ,  韩汝琦 ,  王阳元

IPC: H01L29/788 ,  H01L29/43 ,  H01L27/115

Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构，属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的类浮栅电荷存储层、位于类浮栅电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极，其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至7eV，且体内陷阱态密度小的绝缘材料。类浮栅电荷存储层由多晶硅或金属构成。衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁，但是基本不阻挡衬底电子的写入，因此该存储器件的总体性能得以显著提升。

公开(公告)号：CN100390901C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610011766.5

申请日：2006-04-21

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 康晋锋 ,  李惟芬 ,  刘晓彦 ,  杜刚 ,  韩汝琦 ,  王新安

IPC: G11C11/409 ,  G11C11/22

Abstract: 本发明提供一种铁电动态随机存储器单管单元阵列的编程方法，属于半导体集成电路设计和制造技术领域。该方法在对选中单元进行编程操作的过程中，对非选中单元的字线、位线和源线都施加禁止编程电压，使实现单管单元阵列结构可加的编程电压的范围进一步增大，从而获得更大的存储窗口，对铁电材料本身来说也更容易实现。

公开(公告)号：CN1851866A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610072505.4

申请日：2006-04-11

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 刘力锋 ,  康晋锋 ,  王漪 ,  唐浩 ,  张兴 ,  王新安 ,  韩汝琦

IPC: H01L21/208

Abstract: 本发明提供一种室温铁磁半导体Co掺杂的TiO2薄膜的制备方法，属于新型半导体自旋电子器件制备领域。该方法首先采用溶胶—凝胶法制备Co掺杂TiO2溶胶，将溶胶旋涂在单晶硅衬底上形成CoxTi1－xO2薄膜，该CoxTi1－xO2薄膜在真空下直接退火晶化后，即具有室温铁磁性；该CoxTi1－xO2薄膜在空气中退火晶化后并不具有室温铁磁性，而经过真空或者含氢气氛下二次退火后，也可获得室温铁磁特性。采用本发明可制得具有室温铁磁性的半导体Co掺杂的TiO2薄膜。

公开(公告)号：CN1851932A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610011765.0

申请日：2006-04-21

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 康晋锋 ,  杨竞峰 ,  刘晓彦 ,  张兴 ,  王新安 ,  韩汝琦 ,  王阳元

IPC: H01L29/792 ,  H01L29/43 ,  H01L27/115

Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构，属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的陷阱电荷存储层、位于陷阱电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极，其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至6eV，且体内陷阱态密度小的材料，衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁，但是基本不阻挡衬底电子的写入，增强了数据保存特性，使得该存储器件的总体性能得以显著提升。