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公开(公告)号:CN1851931A
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN200610011764.6
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/788 , H01L29/43 , H01L27/115
Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构,属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的类浮栅电荷存储层、位于类浮栅电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极,其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至7eV,且体内陷阱态密度小的绝缘材料。类浮栅电荷存储层由多晶硅或金属构成。衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁,但是基本不阻挡衬底电子的写入,因此该存储器件的总体性能得以显著提升。
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公开(公告)号:CN1848293A
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN200610011766.5
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: G11C11/409 , G11C11/22
Abstract: 本发明提供一种铁电动态随机存储器单管单元阵列的编程方法,属于半导体集成电路设计和制造技术领域。该方法在对选中单元进行编程操作的过程中,对非选中单元的字线、位线和源线都施加禁止编程电压,使实现单管单元阵列结构可加的编程电压的范围进一步增大,从而获得更大的存储窗口,对铁电材料本身来说也更容易实现。
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公开(公告)号:CN100390901C
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200610011766.5
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: G11C11/409 , G11C11/22
Abstract: 本发明提供一种铁电动态随机存储器单管单元阵列的编程方法,属于半导体集成电路设计和制造技术领域。该方法在对选中单元进行编程操作的过程中,对非选中单元的字线、位线和源线都施加禁止编程电压,使实现单管单元阵列结构可加的编程电压的范围进一步增大,从而获得更大的存储窗口,对铁电材料本身来说也更容易实现。
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公开(公告)号:CN1851932A
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN200610011765.0
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/792 , H01L29/43 , H01L27/115
Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构,属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的陷阱电荷存储层、位于陷阱电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极,其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至6eV,且体内陷阱态密度小的材料,衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁,但是基本不阻挡衬底电子的写入,增强了数据保存特性,使得该存储器件的总体性能得以显著提升。
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