室温铁磁半导体Co掺杂的TiO2薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN1851866A

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200610072505.4

    申请日:2006-04-11

    Abstract: 本发明提供一种室温铁磁半导体Co掺杂的TiO2薄膜的制备方法,属于新型半导体自旋电子器件制备领域。该方法首先采用溶胶—凝胶法制备Co掺杂TiO2溶胶,将溶胶旋涂在单晶硅衬底上形成CoxTi1-xO2薄膜,该CoxTi1-xO2薄膜在真空下直接退火晶化后,即具有室温铁磁性;该CoxTi1-xO2薄膜在空气中退火晶化后并不具有室温铁磁性,而经过真空或者含氢气氛下二次退火后,也可获得室温铁磁特性。采用本发明可制得具有室温铁磁性的半导体Co掺杂的TiO2薄膜。

    一种应用于器件级真空封装的真空度测量装置

    公开(公告)号:CN101571440A

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200810105177.2

    申请日:2008-04-29

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种应用于器件级真空封装的真空度测量装置,属于微纳器件与系统的低压封装和真空封装技术领域。本发明在器件级真空封装体中加入一微型低压传感器,该微型低压传感器包括一金属丝,所述金属丝的两端固定在器件级真空封装体内预留的两个压焊点上。本发明通过连接金属丝的管脚即可进行真空测试,很方便的实现了芯片和真空测量计在同一真空封装体中的兼容,提供了便捷的真空度测量手段,大大降低了真空度的测量成本,提高了测量精度。

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