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公开(公告)号：CN113484733B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202110841586.4
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制器。本发明提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN110223930A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910443549.0
申请日：2019-05-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杜新
IPC: H01L21/66
Abstract: 本专利主要针对目前Low-K工艺芯片分层问题而提出的一种新的检测方法，通过该方法可以有效的对芯片分层问题进行分析定位，如果芯片存在分层问题，可以使用一种特殊的试剂对芯片进行浸泡，使其内部金属层与试剂发生化学反应，从而在芯片内部产生不同的颜色，然后通过颜色来判定芯片分层的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119125841A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411252722.6
申请日：2024-09-06
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种芯片闩锁效应测试系统、方法、电子设备及存储介质，该测试系统包括：电路基板、固定结构、测试结构、供电单元、激励源以及温度报警单元，在进行芯片闩锁效应测试时，由激励源通过测试结构向待测芯片提供激励信号，温度报警单元监测待测芯片的封装体温度并与预定温度进行比较，以根据比较结果指示在当前的激励信号的作用下待测芯片是否存在闩锁效应。本申请基于芯片在发生闩锁效应时的温度变化来进行芯片闩锁效应测试，能够对不同封装类型的芯片是否存在闩锁效应进行准确的定位和分析，测试的时间和成本较低，测试效果明显且不受场地约束。
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公开(公告)号：CN113484733A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110841586.4
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制器。本发明提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN110223930B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910443549.0
申请日：2019-05-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杜新
IPC: H01L21/66
Abstract: 本专利主要针对目前Low‑K工艺芯片分层问题而提出的一种新的检测方法，通过该方法可以有效的对芯片分层问题进行分析定位，如果芯片存在分层问题，可以使用一种特殊的试剂对芯片进行浸泡，使其内部金属层与试剂发生化学反应，从而在芯片内部产生不同的颜色，然后通过颜色来判定芯片分层的位置。
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公开(公告)号：CN216560872U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202121708409.0
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本实用新型提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制结构。本实用新型提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN218628157U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202222161450.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 杜新
IPC: G01B11/14
Abstract: 本实用新型提出了一种非接智能卡通讯距离自动测试装置，主要针对不同线圈的非接智能卡在相同场强下的通讯距离进行测试，也可以对相同线圈的非接智能卡在不同场强下的通讯距离进行测试。该装置包含的主要结构如下：机械运动结构；卡托结构；非接读卡器；控制器；标尺结构；直流电源系统。本实用新型提出的非接智能卡通讯距离测试装置，可以对非接智能卡在不同场强和不同线圈下的通讯距离进行评估，实现自动化测试，减少了测试过程中人为因素对测试结果造成的误差。
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