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公开(公告)号：CN116419471A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210020842.8
申请日：2022-01-10
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种配线板装置包含一层叠结构、一主接地区与一线路模块。层叠结构包含多个板体。主接地区配置于层叠结构内。线路模块包含一差动信号电路与一环绕线路组。差动信号电路位于层叠结构内，包含正极信号垫与负极信号垫。正极信号垫位于其中一板体的配置表面上。负极信号垫位于所述配置表面上，且与正极信号垫彼此分离。环绕线路组位于所述配置表面上，电连接主接地区，封闭围绕正极信号垫与负极信号垫，并与差动信号电路实体分离。透过以上架构，能够维持或改善配线板装置的信号的输入损耗和回路损失，从而强化信号通道的信号性能。
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公开(公告)号：CN115995452A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111210802.1
申请日：2021-10-18
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明提供一种中介层，包括重布线结构、多个第一导电端子以及多个第二导电端子。多个第一导电端子设置于第一表面上。多个第一导电端子于重布线结构上的正投影面积皆位于电路范围轮廓内。相邻第一导电端子之间具有第一间距。多个第二导电端子设置于第二表面上。多个第二导电端子的第一部分于重布线结构上的正投影面积位于电路范围轮廓内，多个第二导电端子的第二部分于重布线结构上的正投影面积位于电路范围轮廓外。多个第一导电端子与多个第二导电端子电性连接。相邻第二导电端子之间具有第二间距。第二间距大于第一间距。另提供一种半导体封装。
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公开(公告)号：CN103985682A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310224771.4
申请日：2013-06-07
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0286 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。
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公开(公告)号：CN114692547A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110314311.5
申请日：2021-03-24
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 汪鼎豪 , 卓廷缙 , 毅格艾尔卡诺维奇 , 阿姆农帕纳斯 , 张家祥 , 杨财铭 , 陈彦中 , 简廷旭 , 林元鸿 , 黄诏卿 , 曾丽雅 , 喻珮 , 陈佳良 , 陈彦玮 , 王重凯 , 陈俊旭 , 张育儒 , 林丽花 , 杨讚钰
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)芯片的接口和布置其接口的方法，所述接口包含形成为对应于并行总线的接触元件图案的多个接触元件。接触元件以行和列的阵列布置，且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件具有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件具有第二接触元件序列，第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。
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