公开(公告)号：CN116529734A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180080277.8

申请日：2021-10-14

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 上原惠理子 ,  片野由纪子 ,  峰村茂树

IPC: G06K19/02

Abstract: 本发明的方式所涉及的卡型介质具有：卡主体；露出部件，其收容于在卡主体的表面形成的开口的内侧，配置为使得一部分在表面露出；以及电路基板，其埋设于卡主体内，安装有露出部件，露出部件包含经由中间隔离件而安装于电路基板的第1露出部件，第1露出部件和中间隔离件通过第1导电性接合材料而接合，电路基板和中间隔离件通过第2导电性接合材料而接合，第1导电性接合材料的接合形成温度与第2导电性接合材料的接合形成温度互不相同。

公开(公告)号：CN116018597A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180051503.X

申请日：2021-09-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 片野由纪子 ,  塚田哲也 ,  片冈慎

IPC: G06K19/073

Abstract: IC卡具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者，具有：超声波式指纹传感器，其与所述IC芯片连接；以及存储部，其储存对照用的指纹数据。外表面由合成树脂形成，所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。

公开(公告)号：CN116368491A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180074049.X

申请日：2021-11-30

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 片野由纪子 ,  野中美咲 ,  金子真士

IPC: G06K19/07

Abstract: 卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其隔开间隔地收容于开口的开口内周面，在相对于开口内周面隔开间隔地相对的外周面的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于卡片主体内，与电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于电子元件与开口内周面之间。

公开(公告)号：CN115552410A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180032591.9

申请日：2021-06-02

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 片野由纪子 ,  塚田哲也 ,  金子真士 ,  峰村茂树

IPC: G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07

Abstract: 卡式介质具有：卡主体；内包部件，其埋设于所述卡主体内；露出部件，其配置为一部分在所述卡主体的表面露出；以及电路基板，其与所述内包部件以及所述露出部件接合，所述电路基板包含如下部件：第一连接部，其与所述内包部件接合；第二连接部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上配置于与所述第一连接部不同的位置，与所述露出部件接合；以及连接配线部，其沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，将所述第一连接部与所述第二连接部连接。