一种适用于氧化物陶瓷钎焊的Sn-Sc钎料及制备方法

    公开(公告)号:CN118143506A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311208097.0

    申请日:2023-09-19

    Inventor: 林巧力 谢凯斌

    Abstract: 本发明属于钎焊技术领域,公开了一种适用于氧化物陶瓷钎焊的Sn‑Sc钎料及其制备方法,质量百分比的组分:Sn98.5~99.5wt.%,Sc0.5~1.5wt.%;优选的质量百分比的组分:98.84wt.%的Sn;1.16wt.%的Sc。制备方法:用电子分析天平按质量百分比,Sn含量为98.84%,Sc含量为1.16%,称取纯Sn箔、纯Sc颗粒作为原料;将配好的原料放入丙酮或者酒精溶液中用超声清洗多次,使用电吹风机将金属表面吹干;将清洗吹干过的原料用Sn箔将Sc颗粒包裹,备用;将备用的原料置于真空电弧炉熔炼炉中进行真空熔炼,获得Sn‑Sc钎料合金珠子,总质量约为0.2g。本发明的钎料成分简单、制备过程简单,原材料成本不高,本发明配方范围的Sn‑Sc钎料,钎焊时润湿性都有明显改善,优选的Sn‑Sc钎料,钎焊时润湿性显著提高。

    一种磁场辅助TIG丝材摆动的焊接增材修复装置及方法

    公开(公告)号:CN119927375A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510233432.5

    申请日:2025-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助TIG丝材摆动的焊接增材修复装置及方法,涉及设备制造技术领域,焊接装置包括TIG焊枪、焊接电源、励磁组件和送丝组件;TIG焊枪连接焊接电源;励磁组件套设在TIG焊枪外侧,提供平行于TIG焊枪的纵向磁场;送丝组件为焊枪提供焊丝,并为焊丝通入电流,焊丝穿过固定在焊枪上的送丝夹,穿过送丝夹的焊丝与TIG焊枪成预设夹角;送丝夹为片状工件,送丝夹上设置有送丝孔,沿送丝夹的宽度方向送丝孔为横向键孔,沿送丝夹的厚度方向送丝孔为斜向通孔;焊接时焊丝沿送丝夹的宽度方向在送丝孔中往复移动。本发明通过施加纵向磁场,提高焊接电弧的稳定性,同时实现焊丝的周期摆动,提高焊接增材修复的效率和质量。

    一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法

    公开(公告)号:CN108422057A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810206838.4

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法,其步骤为:(1)加工铝合金板及接头处凹槽,将铝合金板安装在绝缘滑动焊接夹具上,用螺栓和绝缘帽(2)连接电极和工件;(2)采用箔片状钎料放置在待焊凹槽内;通过钢丝绳(3)加载配重(4)固定于上工件顶端,用压力传感器对压力变化进行实时精准测量;(3)设置直流电阻钎焊参数,第一阶段焊接电流为3.5~4 KA,焊接时间为500~900 ms,间隔时间为100~500 ms;第二阶段焊接电流为7.5~9.9 KA,焊接时间为1~2 s,在下工件接头表面超声波,焊接压力保持恒定80 N;(4)启动直流电阻焊接设备,随后让焊件空冷至室温。

    一种磁控电弧GTAW-GMAW复合窄间隙焊接系统及方法

    公开(公告)号:CN119681380A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202510109168.4

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 本发明公开了一种磁控电弧GTAW‑GMAW复合窄间隙焊接系统及方法,该系统包括:GTAW焊枪、GMAW焊枪、导磁铁芯、励磁线圈、磁靴、组装夹具、GTAW焊接电源、GMAW焊接电源、磁控电源;GTAW焊枪、GMAW焊枪、导磁铁芯、励磁线圈、磁靴通过组装夹具固定形成焊接组件,连接机器人末端执行器;GTAW焊枪通过电缆连接GTAW焊接电源;GMAW焊枪通过电缆连接GMAW焊接电源;励磁线圈通过电缆连接磁控电源;GTAW焊接电源、GMAW焊接电源、磁控电源与机器人控制系统建立通信连接。其有效解决了厚板不锈钢及高强钢窄间隙焊接中的未熔合缺陷,其优化的能量分布不仅细化了焊缝组织、提升了接头力学性能,还减少了热输入引起的变形,能够获得稳定可靠的高质量焊接结果。

    一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法

    公开(公告)号:CN108422057B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201810206838.4

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法,其步骤为:(1)加工铝合金板及接头处凹槽,将铝合金板安装在绝缘滑动焊接夹具上,用螺栓和绝缘帽(2)连接电极和工件;(2)采用箔片状钎料放置在待焊凹槽内;通过钢丝绳(3)加载配重(4)固定于上工件顶端,用压力传感器对压力变化进行实时精准测量;(3)设置直流电阻钎焊参数,第一阶段焊接电流为3.5~4 KA,焊接时间为500~900 ms,间隔时间为100~500 ms;第二阶段焊接电流为7.5~9.9 KA,焊接时间为1~2 s,在下工件接头表面超声波,焊接压力保持恒定80 N;(4)启动直流电阻焊接设备,随后让焊件空冷至室温。

    一种pH温度双响应淀粉基凝胶包膜缓释肥

    公开(公告)号:CN119930357A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411371679.5

    申请日:2025-03-27

    Abstract: 本发明涉及缓释肥制备技术领域,且公开了一种pH温度双响应淀粉基凝胶包膜缓释肥,包括:非晶态淀粉基体,该基体由普通玉米淀粉经乙醇处理并干燥后制得;pH/温度响应性淀粉基凝胶包膜材料,该包膜材料由非晶态淀粉、N‑异丙基丙烯酰胺(NIPAM)、丙烯酸(AA)以及N,N'‑亚甲基双丙烯酰胺(MBA)作为交联剂,在过硫酸钾(KPS)引发下,通过交联反应形成且具有对pH值和温度变化的双重响应性;至少一种肥料核心物质,肥料核心物质被pH/温度响应性淀粉基凝胶包膜材料均匀包覆,形成缓释结构。本发明的缓释肥集成了pH和温度双重响应机制,能够根据土壤环境的实际变化智能调节养分的释放速率,从而实现了养分的精准供给。

    聚乙烯醇改性淀粉基保水双层缓控释肥料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115959949B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202310164896.6

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 聚乙烯醇改性淀粉基保水双层缓控释肥料的制备方法,其步骤为:按质量份计,步骤(1)将聚乙烯醇和糊化的改性淀粉共混得到共混溶液,备用;步骤(2)制备2%浓度的海藻酸钠溶液,备用;步骤(3)将步骤(1)中的共混溶液均匀地喷洒在肥料颗粒的表面,重复多次包膜后得到单层包膜肥料;步骤(4)将提前制备好的2%浓度的海藻酸钠溶液均匀地喷洒在单层包膜肥料的外层,将提前研磨好的海藻酸钠粉末均匀地包覆在单层包膜肥料的外层,使肥料在室温下干燥24 h即得到双层包膜肥料。本发明所用包覆物均为可降解材料,并采用双层包膜的形式,可弥补单层包膜性能单一、不易控制的不足。本发明工艺简单,成本低廉,工艺过程周期短且不产生废弃物。

    聚乙烯醇改性淀粉基保水双层缓控释肥料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115959949A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202310164896.6

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 聚乙烯醇改性淀粉基保水双层缓控释肥料的制备方法,其步骤为:按质量份计,步骤(1)将聚乙烯醇和糊化的改性淀粉共混得到共混溶液,备用;步骤(2)制备2%浓度的海藻酸钠溶液,备用;步骤(3)将步骤(1)中的共混溶液均匀地喷洒在肥料颗粒的表面,重复多次包膜后得到单层包膜肥料;步骤(4)将提前制备好的2%浓度的海藻酸钠溶液均匀地喷洒在单层包膜肥料的外层,将提前研磨好的海藻酸钠粉末均匀地包覆在单层包膜肥料的外层,使肥料在室温下干燥24 h即得到双层包膜肥料。本发明所用包覆物均为可降解材料,并采用双层包膜的形式,可弥补单层包膜性能单一、不易控制的不足。本发明工艺简单,成本低廉,工艺过程周期短且不产生废弃物。

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