-
公开(公告)号:CN102792449A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180011856.3
申请日:2011-03-02
Applicant: 先进动力设备技术研究协会 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/28264 , C23C16/403 , C23C16/4488 , H01L21/02178 , H01L21/02277 , H01L29/2003 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/78
Abstract: 本发明的半导体晶体管具备:由GaN系的半导体构成的活性层、以及形成于活性层上的栅极绝缘膜。栅极绝缘膜具有:形成于活性层上且包含从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、以及Y2O3构成的群中选出的1种以上的化合物在内的第1绝缘膜、以及形成于第1绝缘膜上且由SiO2构成的第2绝缘膜。
-
公开(公告)号:CN103314438A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201180064459.2
申请日:2011-10-26
Applicant: 先进动力设备技术研究协会
IPC: H01L27/095 , H01L21/338 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L29/417 , H01L29/47 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/80 , H01L29/812 , H01L29/872
CPC classification number: H01L27/0605 , H01L21/8252 , H01L27/085 , H01L29/402 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/808
Abstract: 本发明目的在于提供一种氮化物系半导体装置,其防止MOS型器件的栅绝缘膜的损坏,并且提高了可靠性。设置于漏电极(26)与栅电极(28)之间的SBD金属电极(30)与AlGaN层(20)进行肖特基接合。此外,SBD金属电极(30)与源电极(24)连接,从而电短路。由此,在向栅电极(28)输入截止信号时,MOSFET部(32)变为截止状态,从而MOSFET部(32)的漏侧的电压接近漏电极(26)的电压值。在漏电极(26)的电压上升时,SBD金属电极(30)的电压值低于MOSFET部(32)的漏侧的电压值,所以通过SBD金属电极(30)对MOSFET部(32)的漏侧和漏电极(26)进行电切断。
-
公开(公告)号:CN102792449B
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201180011856.3
申请日:2011-03-02
Applicant: 富士电机株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/28264 , C23C16/403 , C23C16/4488 , H01L21/02178 , H01L21/02277 , H01L29/2003 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/78
Abstract: 本发明的半导体晶体管具备:由GaN系的半导体构成的活性层、以及形成于活性层上的栅极绝缘膜。栅极绝缘膜具有:形成于活性层上且包含从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、以及Y2O3构成的群中选出的1种以上的化合物在内的第1绝缘膜、以及形成于第1绝缘膜上且由SiO2构成的第2绝缘膜。
-
-