公开(公告)号：CN101116180A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004062.3

申请日：2006-01-27

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小田岛智 ,  细野则义

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67393

Abstract: 提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。

公开(公告)号：CN101116180B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680004062.3

申请日：2006-01-27

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小田岛智 ,  细野则义

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67393

Abstract: 提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。

公开(公告)号：CN101637945A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200810131185.4

申请日：2008-07-30

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: B28D5/00

Abstract: 本发明涉及一种划片框架，所述划片框架1是通过注射模制含树脂的模制材料而形成的、用于将半导体晶片容纳于其中的一个中空框架1，所述框架被若干吸垫20可移除地真空吸引。此划片框架形成为具有在框架1的表面4上下陷的锪平部分30，框架1的表面4和锪平部分30的底表面31被具有大约30度或以下的倾角的斜面32接合。

公开(公告)号：CN201829472U

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200890100011.5

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/6732 ,  H01L21/67323

Abstract: 本实用新型提供了一种搭载基板的处理夹具用的收纳壳体，该收纳壳体抑制伴随着支撑片和环形框架的接触的异物的产生，能够抑制环形框架的晃动，能够使容器本体的构成简化而减少零件数。具备前后部开口的容器本体(10)和一对支撑片(20)，该一对支撑片(20)与容器本体(10)的两侧壁(14)内面相对而形成，支撑搭载半导体晶片的处理夹具的环形框架(2)，沿容器本体(10)的上下方向隔开间隔而排列多对支撑片(20)，邻接的支撑片(20)和支撑片(20)的间隔形成为环形框架用的插入槽(21)。而且，在各支撑片(20)的后部，设置与环形框架(2)的侧部后方干涉的止动件(22)，在止动件(22)形成倾斜面(23)。由于倾斜面(23)逐渐埋入插入槽(21)，因而能够抑制并防止环形框架向上下方向晃动，能够防止环形框架的损伤。