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公开(公告)号：CN100388873C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200480002017.5
申请日：2004-03-23
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。
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公开(公告)号：CN109219332A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810716696.6
申请日：2018-07-03
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K9/0084 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/288 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2457/08 , H05K1/0218 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮，导电层(20至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)也可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)相反一侧的导电性粘接剂层(24)。
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公开(公告)号：CN110809394B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910624218.7
申请日：2019-07-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板及其制造方法。提供一种绝缘树脂层与导电层的粘接力充分提高的电磁波屏蔽膜、及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的包含金属的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮和聚醚酰亚胺。上述芳香族聚醚酮可以是聚醚醚酮或聚醚酮酮。上述聚醚酰亚胺可以是玻璃化转变温度为200℃以上，具有特定的化学式所示的重复单元的聚醚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN110809394A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910624218.7
申请日：2019-07-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板及其制造方法。提供一种绝缘树脂层与导电层的粘接力充分提高的电磁波屏蔽膜、及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的包含金属的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮和聚醚酰亚胺。上述芳香族聚醚酮可以是聚醚醚酮或聚醚酮酮。上述聚醚酰亚胺可以是玻璃化转变温度为200℃以上，具有特定的化学式所示的重复单元的聚醚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN100455178C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200480001188.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01F1/00 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/365 , H01F41/20 , H01F2017/065 , H01L23/552 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K9/0083 , H05K9/009 , H05K2201/083 , H05K2201/086 , Y10T428/269 , Y10T428/32 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其磁共振频率为8GHZ以上，在8GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″H比5GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″L大。这样的电磁波噪声抑制体可以在整个准微波波段的范围内充分发挥电磁波噪声抑制效果。这样的电磁波噪声抑制体可以通过将磁体物理蒸镀到粘合剂(2)上，在粘合剂(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。此外，本发明的具有电磁波噪声抑制功能的结构体，是印刷电路板、半导体集成电路等结构体表面的至少一部分被本发明的电磁波噪声抑制体覆盖的结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1723748A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480002017.5
申请日：2004-03-23
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。
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公开(公告)号：CN113784838A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202080029888.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/20 , C08L71/10 , C08J5/18 , B32B15/08 , C08K3/34 , B32B7/027 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供树脂膜、高频电路基板及其制造方法，该树脂膜不会降低由聚亚芳基醚酮树脂制造的高频电路基板用等的膜的低介电特性和耐热性，且可提高加热尺寸稳定性。树脂膜(1)，其含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。由于是利用含有非溶胀性合成云母的成型材料(4)成型树脂膜(1)，所以可降低线性膨胀系数。因此，可提高树脂膜(1)的加热尺寸稳定性，且可抑制与由金属箔(2)等构成的金属层的加热尺寸特性的差异，在层叠导电层(3)来制造高频电路基板的情况下，可防止高频电路基板卷曲或变形。
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公开(公告)号：CN110708941A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910604802.6
申请日：2019-07-05
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 提供一种可以充分提高绝缘树脂层与导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的包含金属的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有聚酰亚胺，上述聚酰亚胺包含特定的式(1)所示的重复结构单元和特定的式(2)所示的重复结构单元、特定的式(1)的重复结构单元相对于特定的式(1)的重复结构单元与特定的式(2)的重复结构单元的合计的含量比为20～70摩尔％，并且在末端具有碳数5～14的链状脂肪族基团。
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公开(公告)号：CN215581900U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201990000936.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现变得容易的高频电路基板。本发明是具有聚醚醚酮树脂膜（1）的高频电路基板，其特征在于，聚醚醚酮树脂膜（1）的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜（1）的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的最大拉伸强度为80N/mm2以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的拉伸弹性模量为3000N/mm2以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的钎焊耐热性为，即使聚醚醚酮树脂膜（1）在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。
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公开(公告)号：CN208609256U
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201821146272.2
申请日：2018-07-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板。本实用新型的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)相邻的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮及富勒烯，导电层(20)至少具有包含金属的导电性粘接剂层(24)。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)的相反侧的导电性粘接剂层(24)。
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