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公开(公告)号：CN215581900U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201990000936.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现变得容易的高频电路基板。本发明是具有聚醚醚酮树脂膜（1）的高频电路基板，其特征在于，聚醚醚酮树脂膜（1）的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜（1）的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的最大拉伸强度为80N/mm2以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的拉伸弹性模量为3000N/mm2以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的钎焊耐热性为，即使聚醚醚酮树脂膜（1）在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。
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