复合基板及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115315780A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202180022998.3

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明提供一种复合基板以及制造该复合基板的方法,所述复合基板即使暴露于高温或低温下也不会出现裂纹,从而不会出现性能劣化。本发明的复合基板(10)具有按列出顺序层叠的支承基板(2)、应力松弛间层(3)和氧化物单晶薄膜(1)。应力松弛间层(3)具有介于支承基板(2)的热膨胀系数与氧化物单晶薄膜(1)的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

    用于表面声波器件的复合基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN112152587A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010561198.6

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 提供了具有改善的特性的用于表面声波器件的复合基板。根据本发明的用于表面声波器件的复合基板被配置为包括压电单晶基板和支撑基板。在压电单晶基板与支撑基板之间设置中间层,该中间层中的化学吸附水的量为1×1020个分子/cm3以下。在压电单晶基板和支撑基板之间的结合界面处,压电单晶基板和支撑基板中的至少一者可以具有不平坦结构。优选的是,当用作表面声波器件时,不平坦结构的截面曲线中的元件的平均长度RSm与表面声波的波长λ的比率为0.2以上且7.0以下。

    压电性氧化物单晶基板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106464228B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201580024395.1

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种翘曲小,无破裂、损伤,温度特性良好的用于表面声波元件等的压电性氧化物单晶基板。本发明是具有基板表面和基板内部的Li浓度不同的浓度分布曲线的压电性氧化物单晶基板,具体地说,具有在基板的厚度方向上越靠近基板表面则Li浓度越高,越靠近基板的厚度方向的中心部则Li浓度越减小的浓度分布曲线。另外,在本发明的压电性氧化物单晶基板中,从基板表面到Li浓度开始减小为止的范围或者到Li浓度结束增大为止的范围为伪化学计量组成,基板的厚度方向的中心部为大致同成分组成。

    用于制备复合晶圆的方法

    公开(公告)号:CN108885971B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN201780021504.3

    申请日:2017-04-04

    Abstract: 本发明提供一种用于制备复合晶圆的方法,其在包括具有低的热膨胀系数的支撑衬底和在支撑衬底上堆叠的具有高的热膨胀系数的钽酸锂薄膜的复合晶圆中,能够减少由钽酸锂薄膜和支撑衬底之间的接合界面上的入射信号的反射引起的杂散。用于制备复合晶圆的方法是这样的用于制备复合晶圆的方法:其通过将具有高的热膨胀系数的钽酸锂晶圆粘合到具有低的热膨胀系数的支撑晶圆上来制备复合晶圆,其中在粘合到一起之前,从钽酸锂晶圆和/或支撑晶圆的粘合表面注入离子,以干扰各个粘合表面附近的结晶度。

    用于表面声波器件的复合基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN113676147A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110494829.1

    申请日:2021-05-07

    Abstract: 提供了一种具有小损耗的用于SAW器件的压电复合基板。根据本发明的一个实施方式的用于表面声波器件的复合基板具有:压电单晶薄膜,支撑基板,以及在压电单晶薄膜和支撑基板之间的第一中间层。在所述复合基板中,第一中间层与压电单晶薄膜接触,并且第一中间层中的横波的声速比压电单晶薄膜中的快横波的声速快。

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