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公开(公告)号：CN1294026C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02130499.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01N29/4427 , G01N29/045 , G01N2291/012 , G01N2291/014 , G01N2291/0237 , G01S7/60
Abstract: 本发明涉及信号输出装置，以及图像形成装置。用于检测有关在图像形成装置或者薄片传送装置等中使用的薄片材料的信息。本发明即使是没有在薄片材料上预先添加代码的情况下，也能够输出有关薄片材料的种类的信息。如果使用根据本发明输出的信号，则能够进行对应于薄片材料的最佳的各种控制。本发明的信号输出装置特征在于具有从外部在薄片材料上施加冲击的冲击施加单元以及通过该冲击输出信号的检测单元。检测单元构成为包括压电元件，设置在可弹性变形部件上。另外，检测单元能够设置在具有凹部的支撑台的凹部的底面。冲击可以在薄片材料静止时施加在上述薄片材料上。另外，可以是在冲击施加单元施加了冲击的时刻，冲击施加单元从与薄片材料的非接触状态变化为接触状态。
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公开(公告)号：CN101473276B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780022984.1
申请日：2007-06-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G15/5029 , G03G2215/00746
Abstract: 使被施力弹簧(4)推动的运动构件(1)与片材的表面碰撞从而使片材能够挠曲和变形，该片材由支撑构件(14)支撑。在碰撞过程期间，运动构件(1)的速度通过激光多普勒速度计的测量部(17)每秒钟检测。控制电路(121)测量在紧邻运动构件(1)与片材碰撞之前的运动构件(1)的速度、在片材与相对构件(15)碰撞以前的挠曲变形的时间段和在片材与相对构件(15)碰撞之后的压缩变形的时间段，并输出作为片材信息的结果到控制部(120)。片材与相对构件(15)碰撞的定时通过连接到相对构件(15)的压电元件(16)的输出检测。
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公开(公告)号：CN1732378A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107494.3
申请日：2003-12-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G01N3/00
CPC classification number: G01N3/52 , B41J11/009 , G01N33/34 , G01N2203/001 , G01N2203/0023 , G01N2203/0033 , G01N2203/0075 , G01N2203/0212 , G01N2203/0282
Abstract: 一种用于识别片材类型的装置，包括：用于检测与片材水分相关的信息的检测单元；用于施加外力至所述片材的外力施加装置；用于当通过外力施加装置施加外力至片材时，按照由于片材的存在而减弱的力获取信息的信息获取装置；以及判断片材类型的判断单元，所述判断的基础是从检测单元获得的信息和从信息获取装置获得的信息。根据该装置，即使没有预先用数字码或其它信息对片材标记也可以检测出片材的类型，并且也可以检测片材所含的水含量。
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公开(公告)号：CN101473276A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780022984.1
申请日：2007-06-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G15/5029 , G03G2215/00746
Abstract: 使被施力弹簧(4)推动的运动构件(1)与片材的表面碰撞从而使片材能够挠曲和变形，该片材由支撑构件(14)支撑。在碰撞过程期间，运动构件(1)的速度通过激光多普勒速度计的测量部(17)每秒钟检测。控制电路(121)测量在紧邻运动构件(1)与片材碰撞之前的运动构件(1)的速度、在片材与相对构件(15)碰撞以前的挠曲变形的时间段和在片材与相对构件(15)碰撞之后的压缩变形的时间段，并输出作为片材信息的结果到控制部(120)。片材与相对构件(15)碰撞的定时通过连接到相对构件(15)的压电元件(16)的输出检测。
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公开(公告)号：CN1299902C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN02130115.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01N29/4427 , G01N29/12 , G01N2291/0237 , G01N2291/0289 , G01N2291/044
Abstract: 一种信号输出装置和一种图象成形装置，包括：振动施加部，用于与薄片接触，对其施加振动；检测部，根据振动，输出信号。一种薄片的种类判断装置，包括：振动施加部，用于与薄片接触，对其施加振动；检测部，根据该振动，输出信号，并根据该检测部输出的信号，判断上述薄片的种类。一种薄片的种类判断方法，包括：与薄片接触，对其施加振动的第1步骤；从检测部，输出信号的第2步骤；根据该信号，对薄片的种类进行判断的第3步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1401498A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02130499.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01N29/4427 , G01N29/045 , G01N2291/012 , G01N2291/014 , G01N2291/0237 , G01S7/60
Abstract: 本发明涉及信号输出装置，图像形成装置以及信息输出装置。用于检测有关在图像形成装置或者薄片传送装置等中使用的薄片材料的信息。本发明即使是没有在薄片材料上预先添加代码的情况下，也能够输出有关薄片材料的种类的信息。如果使用根据本发明输出的信号，则能够进行对应于薄片材料的最佳的各种控制。本发明的信号输出装置特征在于具有从外部在薄片材料上施加冲击的冲击施加单元以及通过该冲击输出信号的检测单元。检测单元构成为包括压电元件，设置在可弹性变形部件上。另外，检测单元能够设置在具有凹部的支撑台的凹部的底面。冲击可以在薄片材料静止时施加在上述薄片材料上。另外，可以是在冲击施加单元施加了冲击的时刻，冲击施加单元从与薄片材料的非接触状态变化为接触状态。
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公开(公告)号：CN101523161B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200780037965.6
申请日：2007-10-10
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01D1/18 , G01N3/48 , G01N33/34 , G01N2203/0075 , G01N2203/0085 , G01N2203/0094 , G01N2203/0623
Abstract: 一种用于得到关于记录片材的信息的多功能传感器，包括：冲击施加单元，用于将外部机械力施加到记录片材上；信号检测单元，用于检测记录片材对外部机械力的响应信号；信号处理单元，用于处理信号；和信号判断单元，用于通过比较来自信号检测单元或信号处理单元的信号与预先存储的信息来得到记录片材的性质，其中信号处理单元包括：分离部分，用于将来自信号检测单元的信号分离成关于记录片材的性质的输出信号；和处理部分，用于通过统计处理，得到表示分离的输出信号与记录片材的性质之间的相关性的相关方程式。
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公开(公告)号：CN101960571A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107330.8
申请日：2009-03-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/66969 , H01L29/78633
Abstract: 在至少包括半导体的半导体元件的处理方法中，通过用波长比半导体的吸收边波长长的光照射半导体，改变半导体元件的阈值电压。半导体中的隙内状态的面密度为1013cm-2eV-1或更小。带隙可为2eV或更大。半导体可包括从由In、Ga、Zn和Sn构成的组中选择的至少一种。半导体可以是从由非晶In-Ga-Zn-O(IGZO)、非晶In-Zn-O(IZO)和非晶Zn-Sn-O(ZTO)构成的组中选择的一种。光照射可在半导体元件中引起阈值电压偏移，该阈值电压偏移具有与由制造工艺历史、时间相关变化、电应力或热应力导致的阈值电压偏移相反的符号。
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公开(公告)号：CN100480666C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200380107494.3
申请日：2003-12-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G01N3/00
CPC classification number: G01N3/52 , B41J11/009 , G01N33/34 , G01N2203/001 , G01N2203/0023 , G01N2203/0033 , G01N2203/0075 , G01N2203/0212 , G01N2203/0282
Abstract: 一种用于识别片材类型的装置，包括：用于检测与片材水分相关的信息的检测单元；用于施加外力至所述片材的外力施加装置；用于当通过外力施加装置施加外力至片材时，按照由于片材的存在而减弱的力获取信息的信息获取装置；以及判断片材类型的判断单元，所述判断的基础是从检测单元获得的信息和从信息获取装置获得的信息。根据该装置，即使没有预先用数字码或其它信息对片材标记也可以检测出片材的类型，并且也可以检测片材所含的水含量。
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公开(公告)号：CN101960571B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200980107330.8
申请日：2009-03-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/66969 , H01L29/78633
Abstract: 在至少包括半导体的半导体元件的处理方法中，通过用波长比半导体的吸收边波长长的光照射半导体，改变半导体元件的阈值电压。半导体中的隙内状态的面密度为1013cm-2eV-1或更小。带隙可为2eV或更大。半导体可包括从由In、Ga、Zn和Sn构成的组中选择的至少一种。半导体可以是从由非晶In-Ga-Zn-O(IGZO)、非晶In-Zn-O(IZO)和非晶Zn-Sn-O(ZTO)构成的组中选择的一种。光照射可在半导体元件中引起阈值电压偏移，该阈值电压偏移具有与由制造工艺历史、时间相关变化、电应力或热应力导致的阈值电压偏移相反的符号。
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