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公开(公告)号：CN102191063B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110029956.0
申请日：2011-01-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/02 , H01L21/306 , B41J2/16
CPC classification number: H01L21/30608 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , C09K13/02
Abstract: 液体组合物，其用于进行硅基板的晶体各向异性蚀刻，该硅基板设置有由硅氧化物膜形成的蚀刻掩模，该硅氧化物膜用作掩模，该液体组合物包括：氢氧化铯、碱性有机化合物和水。
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公开(公告)号：CN102066114B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980122055.7
申请日：2009-06-17
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B23K26/0661 , B23K26/146 , B23K26/384 , B23K26/389 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体排出头基板的加工方法，包括：提供所述基板的步骤，以及通过向所述基板的背表面排出线状的液体，并且通过用沿着所述液体并且在所述液体中通过的激光来加工所述基板的背表面，在所述基板的背表面处设置凹陷部的步骤。
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公开(公告)号：CN103171288A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576369.8
申请日：2012-12-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B44C1/227 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1643 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种用于喷墨头基板的处理方法，包括：在基板上形成阻挡层并且在阻挡层上形成种子层；在种子层上形成抗蚀膜并且对抗蚀膜进行图案化以使得图案化后的抗蚀膜与用于将喷墨头电连接到喷墨头外部的盘部相对应；在图案化后的抗蚀膜的开口中形成盘部；去除抗蚀膜；对基板进行各向异性蚀刻以形成供墨口；去除阻挡层和种子层；以及从基板的表面进行激光处理。
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公开(公告)号：CN103419494A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310198514.8
申请日：2013-05-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1643
Abstract: 一种喷墨头基板的加工方法，其依次包括：在基板上形成阻挡层并且在所述阻挡层上形成晶种层的步骤，在所述晶种层上形成抗蚀膜并且使所述抗蚀膜图案化以使得所述抗蚀膜具有与被构造成驱动墨排出能量产生元件的配线部对应的开口的步骤，在被图案化的所述抗蚀膜的所述开口中形成所述配线部的步骤，移除所述抗蚀膜的步骤，激光加工所述基板的表面的步骤，通过各向异性蚀刻所述基板形成墨供给口的步骤，以及移除所述阻挡层和所述晶种层的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102381032A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110249416.3
申请日：2011-08-29
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1604 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提出一种制造液体排出头的方法，该方法包括：提供基板，变成流路壁部件的固体部件在该基板上被设置为包围变成流路的区域；在该区域内形成由金属或金属化合物制成的模子；设置由树脂制成的覆盖层以覆盖固体部件和模子；和去除模子以形成流路。
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公开(公告)号：CN103171288B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210576369.8
申请日：2012-12-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B44C1/227 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1643 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种用于喷墨头基板的处理方法，包括：在基板上形成阻挡层并且在阻挡层上形成种子层；在种子层上形成抗蚀膜并且对抗蚀膜进行图案化以使得图案化后的抗蚀膜与用于将喷墨头电连接到喷墨头外部的盘部相对应；在图案化后的抗蚀膜的开口中形成盘部；去除抗蚀膜；对基板进行各向异性蚀刻以形成供墨口；去除阻挡层和种子层；以及从基板的表面进行激光处理。
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公开(公告)号：CN102381032B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110249416.3
申请日：2011-08-29
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1604 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提出一种制造液体排出头的方法，该方法包括：提供基板，变成流路壁部件的固体部件在该基板上被设置为包围变成流路的区域；在该区域内形成由金属或金属化合物制成的模子；设置由树脂制成的覆盖层以覆盖固体部件和模子；和去除模子以形成流路。
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公开(公告)号：CN102191063A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110029956.0
申请日：2011-01-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/02 , H01L21/306 , B41J2/16
CPC classification number: H01L21/30608 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , C09K13/02
Abstract: 液体组合物，其用于进行硅基板的晶体各向异性蚀刻，该硅基板设置有由硅氧化物膜形成的蚀刻掩模，该硅氧化物膜用作掩模，该液体组合物包括：氢氧化铯、碱性有机化合物和水。
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公开(公告)号：CN102066114A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122055.7
申请日：2009-06-17
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B23K26/0661 , B23K26/146 , B23K26/384 , B23K26/389 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体排出头基板的加工方法，包括：提供所述基板的步骤，以及通过向所述基板的背表面排出线状的液体，并且通过用沿着所述液体并且在所述液体中通过的激光来加工所述基板的背表面，在所述基板的背表面处设置凹陷部的步骤。
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