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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101524920B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910118393.5
申请日：2009-03-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14129 , B41J2/14145 , B41J2002/14403 , B41J2202/11
Abstract: 一种喷墨记录头，其包括：喷出口，其用于喷墨；能量产生元件，其设置在硅基板上，用于产生从喷出口喷墨用的能量；墨流路，其与能量产生元件对应地设置并且与喷出口连通；通孔，其贯通硅基板；以及墨供给口，其用于将供给到通孔中的墨供给到墨流路。利用伸出构件形成墨供给口，该伸出构件接触构成墨流路的流路壁并且伸出到通孔的开口中。
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公开(公告)号：CN103419494A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310198514.8
申请日：2013-05-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1643
Abstract: 一种喷墨头基板的加工方法，其依次包括：在基板上形成阻挡层并且在所述阻挡层上形成晶种层的步骤，在所述晶种层上形成抗蚀膜并且使所述抗蚀膜图案化以使得所述抗蚀膜具有与被构造成驱动墨排出能量产生元件的配线部对应的开口的步骤，在被图案化的所述抗蚀膜的所述开口中形成所述配线部的步骤，移除所述抗蚀膜的步骤，激光加工所述基板的表面的步骤，通过各向异性蚀刻所述基板形成墨供给口的步骤，以及移除所述阻挡层和所述晶种层的步骤。
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公开(公告)号：CN102191063A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110029956.0
申请日：2011-01-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/02 , H01L21/306 , B41J2/16
CPC classification number: H01L21/30608 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , C09K13/02
Abstract: 液体组合物，其用于进行硅基板的晶体各向异性蚀刻，该硅基板设置有由硅氧化物膜形成的蚀刻掩模，该硅氧化物膜用作掩模，该液体组合物包括：氢氧化铯、碱性有机化合物和水。
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公开(公告)号：CN102191063B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110029956.0
申请日：2011-01-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/02 , H01L21/306 , B41J2/16
CPC classification number: H01L21/30608 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , C09K13/02
Abstract: 液体组合物，其用于进行硅基板的晶体各向异性蚀刻，该硅基板设置有由硅氧化物膜形成的蚀刻掩模，该硅氧化物膜用作掩模，该液体组合物包括：氢氧化铯、碱性有机化合物和水。
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公开(公告)号：CN101524920A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118393.5
申请日：2009-03-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14129 , B41J2/14145 , B41J2002/14403 , B41J2202/11
Abstract: 一种喷墨记录头，其包括：喷出口，其用于喷墨；能量产生元件，其设置在硅基板上，用于产生从喷出口喷墨用的能量；墨流路，其与能量产生元件对应地设置并且与喷出口连通；通孔，其贯通硅基板；以及墨供给口，其用于将供给到通孔中的墨供给到墨流路。利用伸出构件形成墨供给口，该伸出构件接触构成墨流路的流路壁并且伸出到通孔的开口中。
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