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公开(公告)号：CN116387211A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310331849.6
申请日：2023-03-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种微型发光二极管芯片的转移方法，其包括：S1、提供一芯片模组和一承接基板；芯片模组的第一衬底上设置微型发光二极管芯片，第一磁性结构设置在所述芯片的出光面上，所述芯片为倒装式；承接基板包括第二衬底和第二磁性结构；S2、令所述芯片模组设置有所述芯片的一侧与承接基板相对设置，其中第一磁性结构与对应的第二磁性结构之间存在相互吸引力；S3、令所述芯片从所述第一衬底上分离，并令所述第一磁性结构远离所述芯片的一侧固定于所述承接基板上；S4、将所述承接基板上的所述芯片与目标基板对位键合并移除承接基板。本发明的转移方法具有可有效提高微型发光二极管倒装式芯片与目标基板之间的键合效果的优点。
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公开(公告)号：CN115692389A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211181578.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明涉及一种显示模组的制备方法，其包括步骤：S1：设置一封装胶膜、一芯片基板和一色转换基板；其中，色转换基板包括透明盖板和色转换层，透明盖板划分为出光区和无光区，色转换层设置在透明盖板的出光区；芯片基板包括驱动基板和设置在驱动基板上的芯片阵列；S2：将封装胶膜设置在色转换基板和芯片基板之间，并且使色转换层和芯片阵列面向封装胶膜，以及使色转换层和芯片阵列互相对应；将封装胶膜分别与色转换基板和芯片基板进行贴合，从而使封装胶膜同时包裹色转换层和芯片阵列；其中，封装胶膜在封装前的厚度大于等于透明盖板和驱动基板在封装后的距离。该方法通过优化Micro‑LED显示模组的封装结构来克服QD材料热稳定性差、抗水氧能力差的问题。
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公开(公告)号：CN110145724B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910356861.6
申请日：2019-04-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本申请文件提供了一种白色光源、灯条及灯具。所示灯珠相对光谱功率分布为Ф(λ)，当λ为420nm‑660nm的波长范围内，所述对称光谱峰分别为P1、P2、P3，对应特征为：P1峰值波长：600nm‑660nm，半峰宽90nm‑140nm；P2峰值波长：500nm‑550nm，半峰宽60nm‑110nm；P3峰值波长：420nm‑480nm，半峰宽30nm‑80nm。该灯珠能够发出波动幅度小、连续性优异的光谱，更为贴近太阳光，能够为用户提供良好的光照效果，使之在室内活动也能获得近似于在室外的观感。所述白色光源可以安装于基板上，进而形成能够发出类太阳光的灯条。所述白色光源及灯条均可应用于灯具之中。
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公开(公告)号：CN117293136A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311468865.6
申请日：2023-11-06
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L21/683 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种芯片阵列，所述芯片阵列包括：转移基板和阵列排布在所述转移基板上的若干个芯片；所述转移基板上设置有若干个凹槽，所述若干个芯片一一对应分布在所述若干个凹槽内；任一所述凹槽内设置有激光反应胶，所述芯片基于所述激光反应胶粘贴在所述凹槽内。所述芯片阵列通过在转移基板上设置带有激光反应胶的凹槽，通过凹槽限制激光反应胶的反应活动范围，避免激光反应胶对邻近芯片造成影响，从而提高芯片转移的可靠性。
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公开(公告)号：CN115295688A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210904781.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种显示模组的制备方法、一种芯片结构及一种显示模组。本发明所述的显示模组的制备方法包括步骤：S1：将衬底划分为刻蚀区和芯片区，其中，衬底的一面为芯片生长面，另一面为背面；分别在衬底的刻蚀区的芯片生长面或背面形成一遮光层，以及在衬底的芯片区的芯片生长面形成芯片阵列；S2：使芯片阵列与基板键合；S3：使激光在衬底的背面一侧照射芯片阵列，使芯片阵列与衬底分离。该显示模组的制备方法在激光剥离之前，预先在刻蚀区的一表面形成遮光层，使得激光无法穿透刻蚀区并照射到其表面因刻蚀未完全而产生的半导体碎片，避免了刻蚀区表面的半导体碎片掉落而影响到基板上的驱动电路的问题，提升显示模组的电学性能和良率。
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公开(公告)号：CN117727839A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311514633.X
申请日：2023-11-14
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于基板坏点的修复方法及修复装置，所述方法包括：对基板上的芯片进行点亮测试，去除不良芯片并标记不良芯片位置，获取不良芯片分布图像；制备临时载板，在临时载板上覆盖胶膜；根据不良芯片分布图像刻蚀胶膜，在临时载板上形成临时载膜；在临时载膜上粘附预设厚度的金属层；将临时载板对位贴合在基板上，通过第一预设波段的激光在不良芯片对应安装位置上补充金属层；通过第二预设波段的激光去除临时载膜。所述修复方法通过设置带有激光反应胶的临时载膜，通过在激光反应胶上附着焊料，对基板上的空缺位置进行焊料补料，从而提高芯片补位的焊接稳定性，提高坏点修复后的显示模组的整体可靠性。
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公开(公告)号：CN115241113A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210726366.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种芯片转移装置。本发明所述的芯片转移装置包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。本发明所述的芯片转移装置具有生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN113948432A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111095379.5
申请日：2021-09-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L27/15
Abstract: 本发明提供了一种MICRO LED芯片转移方法，包括：于第一玻璃基板上旋涂第一热熔胶材料，第一热熔胶材料固化形成第一热熔胶层；将晶圆片热压至第一热熔胶层中；剥离晶圆片上的衬底，使衬底与MICRO LED芯片分离；于第二玻璃基板上旋涂第二热熔胶材料并固化形成第二热熔胶层；将第二玻璃基板热压在第一玻璃基板上，使第二热熔胶层与第一热熔胶层贴合；将第一玻璃基板从第一热熔胶层上剥离，并用第一清洗液去除第一热熔胶层；通过第二玻璃基板带动MICRO LED芯片转移至目标对象上；将MICRO LED芯片键合至目标对象上；将第二玻璃基板从第二热熔胶层上剥离，并用第二清洗液去除第二热熔胶层。该MICRO LED芯片转移方法利用热熔胶随温度变化的多态特性，更好的固定和释放芯片。
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公开(公告)号：CN113782522A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010520139.4
申请日：2020-06-09
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种显示模组，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；挡墙部件设置在基板顶面上，且挡墙部件具有若干个容腔，若干个容腔中的任一容腔的顶面敞开形成透光口；任一发光单元包括发光芯片和设置在发光芯片顶面上的光转换部，若干个发光单元中的任一发光单元设置在若干个容腔中所对应的一个容腔内，且若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于挡墙部件的高度；封装隔离层覆盖设置在挡墙部件上，且所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。该显示模组以独立设置的挡墙部件整体加工至基板上，以满足显示模组的结构设计需求。另外，本发明还公开了一种显示模组的制造方法。
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公开(公告)号：CN112447894A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910827017.7
申请日：2019-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种发光芯片，该发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n×m个b极电极；每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n×m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；其中，1≤i≤n，n≥1，m＞1；n，m，i为整数。该发光芯片具有转移难度低、基板加工精度要求低、基板设计难度低等特点，具有良好的实用性。另外，本发明还提供了一种发光单元。
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