公开(公告)号：CN115498090A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211180958.4

申请日：2022-09-27

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 赵龙 ,  陈梓敬 ,  梁丽芳 ,  李皓 ,  章金惠

IPC: H01L33/48 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种显示装置及其制备方法。本发明所述的显示装置包括层叠设置的出光面板和光源面板，其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。所述的显示装置具有出光面板和光源面板之间平行性好，承压效果佳的优点。

公开(公告)号：CN113948432A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202111095379.5

申请日：2021-09-17

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 谭孟苹 ,  禤劼 ,  赵龙 ,  黎楚沂 ,  李皓

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L27/15

Abstract: 本发明提供了一种MICRO LED芯片转移方法，包括：于第一玻璃基板上旋涂第一热熔胶材料，第一热熔胶材料固化形成第一热熔胶层；将晶圆片热压至第一热熔胶层中；剥离晶圆片上的衬底，使衬底与MICRO LED芯片分离；于第二玻璃基板上旋涂第二热熔胶材料并固化形成第二热熔胶层；将第二玻璃基板热压在第一玻璃基板上，使第二热熔胶层与第一热熔胶层贴合；将第一玻璃基板从第一热熔胶层上剥离，并用第一清洗液去除第一热熔胶层；通过第二玻璃基板带动MICRO LED芯片转移至目标对象上；将MICRO LED芯片键合至目标对象上；将第二玻璃基板从第二热熔胶层上剥离，并用第二清洗液去除第二热熔胶层。该MICRO LED芯片转移方法利用热熔胶随温度变化的多态特性，更好的固定和释放芯片。