公开(公告)号：CN116646296A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310466211.3

申请日：2023-04-26

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 区泳钊 ,  陈梓敬 ,  朱丽娜 ,  赵龙 ,  章金惠 ,  郑银玲

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片转移方法，包括如下步骤：S1.将多个高度不完全相同的芯片从第一临时载板转移到目标基板，得到转移到目标基板上的已转移芯片以及残留在第一临时载板上的未转移芯片；S2.将所述未转移芯片通过独立胶膜粘附在修复载板上，使所述未转移芯片与独立胶膜在所述修复载板上形成凸点结构；S3.将所述未转移芯片从所述修复载板转移到所述目标基板，在转移过程中，所述凸点结构插入所述已转移芯片之间形成的凹槽中，使所述未转移芯片接触到所述目标基板，转移后若所述修复载板上还残留有未转移芯片，则重复转移直至所有芯片转移成功。所述芯片转移方法能够修复转移过程中由芯片高度差引起的缺晶不良现象。

公开(公告)号：CN115241332A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210725102.4

申请日：2022-06-24

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 谭孟苹 ,  朱丽娜 ,  黎楚沂 ,  郑银玲 ,  章金惠

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明涉及一种显示模组的制备方法，其包括步骤：S1：在衬底的一表面形成凸台阵列；S2：在每个凸台上形成一芯片，从而形成芯片阵列，所述芯片的发光面包裹所述凸台；S3：将所述芯片阵列转移键合到基板上并使所述衬底及其上的凸台与芯片剥离，在每个芯片的发光面上形成一容纳槽；S4：在所述容纳槽中形成色转换层。本发明所述的显示模组的制备方法，能够使芯片自身形成限制QD墨水流动的挡墙，整体结构巧妙，易于实现，并有利于提升器件的显示效果。

公开(公告)号：CN118676176A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410726111.4

申请日：2024-06-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 赵龙 ,  陈黎敏 ,  朱丽娜 ,  章金惠 ,  梁丽芳 ,  谢志国

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/36 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明公开了一种发光模组，所述发光模组包括：基板、设置在所述基板上的芯片阵列、包覆在所述芯片阵列四周的围坝、设置在所述芯片阵列上方的光转换层、以及包覆在所述围坝四周的封装层；所述芯片阵列设置有若干个P电极和若干个N电极，所述若干个P电极和所述若干个N电极之间填充有支撑胶。基于双层封装和芯片阵列配合，简化车灯的光学结构，在芯片阵列的若干个P电极和若干个N电极之间填充支撑胶，提高芯片阵列的出光对比度，从而提高所述发光模组的出光光效。

公开(公告)号：CN117878213A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410023019.1

申请日：2024-01-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 周鑫 ,  郭佳琦 ,  赵龙 ,  章金惠 ,  陈黎敏 ,  朱丽娜

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L27/15

Abstract: 本发明公开一种显示装置的制备方法及显示装置，制备发光二极管阵列基板，发光二极管阵列包括多个阵列排布的发光二极管，发光二极管阵列所在的区域为发光区，发光区以外的区域为非发光区，非发光区围绕发光区，在发光二极管阵列基板上形成第一电极焊盘和第二电极焊盘，第一电极焊盘设置于非发光区内，第二电极焊盘设置于每一发光二极管远离第一半导体层的一侧，在第一电极焊盘与发光区之间形成加强结构，键合控制基板和发光二极管阵列基板，剥离衬底，得到显示装置。本发明通过在第一电极焊盘与发光区之间的空旷区域内形成加强结构，加强了该空旷区域的强度，在剥离过程中，该空旷区域不容易发生断裂，提高了显示装置的良率。

公开(公告)号：CN116387211A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310331849.6

申请日：2023-03-29

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 朱丽娜 ,  章金惠 ,  赵龙 ,  陈梓敬 ,  谭孟苹 ,  郑银玲

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明涉及一种微型发光二极管芯片的转移方法，其包括：S1、提供一芯片模组和一承接基板；芯片模组的第一衬底上设置微型发光二极管芯片，第一磁性结构设置在所述芯片的出光面上，所述芯片为倒装式；承接基板包括第二衬底和第二磁性结构；S2、令所述芯片模组设置有所述芯片的一侧与承接基板相对设置，其中第一磁性结构与对应的第二磁性结构之间存在相互吸引力；S3、令所述芯片从所述第一衬底上分离，并令所述第一磁性结构远离所述芯片的一侧固定于所述承接基板上；S4、将所述承接基板上的所述芯片与目标基板对位键合并移除承接基板。本发明的转移方法具有可有效提高微型发光二极管倒装式芯片与目标基板之间的键合效果的优点。

公开(公告)号：CN115241333A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210726368.0

申请日：2022-06-24

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 赵龙 ,  赵志学 ,  梁丽芳 ,  朱丽娜 ,  章金惠

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明涉及一种微型发光二极管显示模组的制备方法，其包括以下步骤：将一芯片阵列的电极与一线路基板的焊盘对位键合，得到键合模组；其中，所述芯片阵列包括衬底和间隔设置在所述衬底表面的多个芯片；在所述键合模组的衬底和线路基板之间填充支撑材料，在每个芯片的两电极之间形成支撑层，在相邻两芯片之间形成隔墙；在所述键合模组的衬底一侧用激光扫描照射衬底；移除所述键合模组的衬底，得到所述显示模组。本发明所述的微型发光二极管显示模组的制备方法具有可得到良率更高的显示模组的优点。

公开(公告)号：CN118867085A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410929224.4

申请日：2024-07-11

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 朱丽娜 ,  陈梓敬 ,  赵龙 ,  章金惠 ,  周鑫 ,  倪亮 ,  谢志国

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开了一种LED模组的制备方法及LED模组，所述方法包括：将LED芯片压合焊接在第一基板上，所述LED芯片包括衬底和芯片层，所述芯片层覆盖在所述衬底的下表面；在所述LED芯片的衬底与芯片层的侧面形成阻隔层；在所述LED芯片的芯片层与所述第一基板之间注入填充料，形成底部填充层；将所述LED芯片的衬底剥离，露出所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面；在所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面上喷涂荧光粉，形成荧光粉层；对所述LED芯片进行封装，形成封装层。本发明有效解决填充胶挂壁影响衬底激光剥离的效果，同时提高荧光粉层的喷涂效率，有效提高LED模组的生产效率。

公开(公告)号：CN222851445U

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202421281120.9

申请日：2024-06-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 赵龙 ,  张莉 ,  张丽敏 ,  陈梓敬 ,  朱丽娜 ,  黄敏

IPC: H01L25/075 ,  H10H20/857 ,  H10H29/24 ,  H10H29/85

Abstract: 本实用新型公开了一种发光模组，所述发光模组包括：基板和设置在所述基板上的芯片阵列，所述芯片阵列包括芯片主体结构，所述芯片主体结构内形成有若干个P电极、若干个N电极和若干个过渡电极；所述若干个P电极形成P电极阵列，所述若干个N电极设置在所述P电极阵列的至少一侧的侧边上，所述若干个过渡电极设置在所述P电极阵列和所述若干个N电极之间，所述若干个过渡电极形成过渡列。通过在芯片阵列的P电极阵列和若干个N电极之间设置过渡列，使得P电极和N电极之间具有足够的绝缘距离，降低N电极和P电极之间出现短路的风险，同时使得发光模组内各个电极之间间距均匀，确保封装胶水的流动性以及封装效果。