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公开(公告)号：CN118748186A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410847995.9
申请日：2024-06-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开了一种LED显示器件及LED显示器件的制作方法，所述LED显示器件包括(2m‑1)*(2n‑1)个胶体单元，所述胶体单元呈矩形阵列排布，所述胶体单元包括m*n个像素胶体单元和(3mn‑2m‑2n+1)个空白胶体单元，m为正整数，n为正整数；任意一个像素胶体单元上设置有一组像素单元，所述像素单元位于对应像素胶体单元的胶体中心；任意两个相邻的胶体单元之间设置有胶体分隔槽。本发明解决了多像素集成LED显示器件像素间串光的问题，有效提升LED显示器件出光色彩一致性及黑屏外观一致性，优化了LED显示器件的显示性能。
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公开(公告)号：CN117438525A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311386412.9
申请日：2023-10-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/64 , H01L33/56 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种Micro LED封装结构及其制备方法。Micro LED封装结构包括基板层、多个Micro LED芯片和散热凝胶层，所述多个Micro LED芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3D打印成型的光固化树脂，所述散热凝胶层贴合在所述基板层上，所述散热凝胶层包围每个Micro LED芯片。与现有技术相比，本发明的Micro LED封装结构无需外接散热层或散热通道，散热凝胶层与Micro LED芯片及基板层紧密贴合，能够快速散热，提高产品的可靠性和寿命。另外，散热凝胶层经3D打印成型，成型速度快，工艺效率大大提升。
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公开(公告)号：CN115548206A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110737497.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏，其中，LED显示模块包括透光基板，透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，发光芯片设置有多个，多个发光芯片阵列排布在透光基板上，发光芯片和透光基板通过光学胶层连接，光学胶层设置有多个，每个发光芯片对应一个光学胶层，发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，第一芯引脚和第二芯引脚分别和线路板层的焊盘结构电连接。通过设置多层线路结构引出与控制芯片相适配的引脚结构，可以降低线路板层和控制芯片之间的连接难度；发光芯片直接通过光学胶层和透光基板连接，可以缩小发光芯片之间的间隙，提高LED显示模组的分辨率，从而提高LED显示屏的画面效果。
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公开(公告)号：CN115241154A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210772462.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L33/62 , H01L23/498 , H01L33/00 , H01L21/48 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示单元组、LED显示单元组的制作方法及显示面板。该LED显示单元组包括基板和电子器件，基板包括焊盘层、油墨层、标识结构，焊盘层设置于基板邻近电子器件一侧的第一表面；焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，非焊盘区包括金属走线；油墨层设置在焊盘层上方；焊盘用于固定并电连接电子器件；金属走线用于将各焊盘通过金属走线连接；标识结构在基板的正投影与焊盘区在基板的正投影部分交叠或错开，标识结构用于标识电子器件在基板的位置，和/或用于标识焊盘区和/或金属走线的不良状态。本发明实施例提供的LED显示单元组提高固晶的对位精度和在焊盘区上刷焊锡的均匀性，降低固晶时的机台报警率，提高固晶的良品率。
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公开(公告)号：CN113540052B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202110666557.9
申请日：2021-06-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H05K1/18
Abstract: 本申请实施例属于LED封装技术领域，涉及一种堆叠封装结构及LED显示装置。本申请提供的技术方案包括线路板和若干芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构设于所述线路板上，所述芯片堆叠结构包括至少三个芯片，至少三个所述芯片中的至少一个为倒装芯片，至少一个为垂直芯片，至少一个所述倒装芯片的至少一个电极上设有电连接结构，至少一个所述垂直芯片设于所述倒装芯片上，所述垂直芯片通过所述电连接结构与所述倒装芯片电连接，以形成至少两层堆叠式组合芯片。对现有芯片和线路板进行优化，对至少三个芯片进行堆叠，形成至少两层堆叠式组合芯片，能够缩小芯片摆放空间，实现芯片排布优化，能够实现R/G/B三色的单独控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116092421A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310068205.2
申请日：2023-01-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED显示模块，包括一个以上的内置驱动IC芯片的LED显示器件和一个以上的非内置驱动IC芯片的LED显示器件；所述内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚与所述非内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚对应连接；和/或所述内置驱动IC芯片的LED显示器件的LED发光芯片控制引脚与所述非内置驱动IC芯片的LED显示器件的LED发光芯片控制引脚对应连接。本发明将内置驱动IC芯片的LED显示器件和非内置驱动IC芯片的LED显示器件的公共极引脚以及LED发光芯片控制引脚对应连接，使所述LED显示模块能够同时兼顾内置驱动IC芯片集成封装静态驱动与扫描驱动两大优势，提高市场竞争力。
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公开(公告)号：CN115241358A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210772069.0
申请日：2022-06-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示单元组、LED显示单元组的制作方法及显示面板。该LED显示单元组，包括线路板，层叠设置于线路板一侧的至少两层线路层，至少两层线路层通过过孔连接；线路层包括第一线路层，第一线路层设置于LED显示单元组远离线路板一侧的表面；第一线路层包括多个焊盘；发光单元，焊盘与发光单元连接；第一走线，焊盘通过第一走线与过孔连接。本发明实施例提供的技术方案提高发光单元的焊接可靠性，解决LED显示单元组存在刷锡不稳定，而导致焊接力不足的问题。
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公开(公告)号：CN114898686A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210471320.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: G09G3/00 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种显示模组和显示面板。显示模组包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；m行n列焊盘组，每组焊盘组包括三对焊盘，每组焊盘组中的第一焊盘电连接；m*n组发光芯片组，在同一组发光芯片组中，发光芯片的第一电极与一组焊盘组的第一焊盘对应连接，发光芯片的第二电极与同一组焊盘组的第二焊盘对应连接；引脚，一个第一电极引脚与一行发光芯片组中的发光芯片第一电极对应的公共第一焊盘电连接，一个第二电极引脚与一列发光芯片组中的同一种发光芯片第二极对应的第二焊盘电连接；引脚以第二表面的几何中心呈功能中心对称分布。简化了显示模组的测试过程，提高了显示模组的测试效率，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN113394329A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110594731.3
申请日：2021-05-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组、LED显示模型加工方法和LED显示屏，其中LED显示模组包括芯片、第一载体和第二载体，芯片至少设置两个；第一载体相对的两侧面分别为第一安装面和第二安装面，第一安装面上设置有若干第一焊盘，第一焊盘与芯片连接，第二安装面上设置有若干第一引脚，第一载体内的导线将第一焊盘和第一引脚连接，第一引脚的面积大于第一焊盘的面积；第二载体设置有第三安装面，第三安装面上设置有和第一引脚数量相同的第二焊盘，第二焊盘和第一引脚一一对应焊接。通过设置第一载体上第一引脚的面积大于第一焊盘的面积，在电路结构上，第一引脚为芯片的延伸，设置第一载体，相当于增大的芯片的引脚尺寸，降低了芯片和第二载体的焊接难度。
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公开(公告)号：CN112242476A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910641776.4
申请日：2019-07-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示单元组及显示面板，LED显示单元组包括：依次堆叠的第一绝缘层至第N绝缘层，N≥2；金属线路层，设置于相邻的绝缘层之间；引脚层，设置于第一绝缘层远离第二绝缘层的一侧，引脚层包括多个引脚；焊盘层，设置于第N绝缘层远离第N‑1绝缘层的一侧，焊盘层包括多个相互绝缘隔离的焊盘；n行、m列阵列排布的像素单元，每一像素单元包括至少一个LED发光芯片，设置于焊盘层远离第N绝缘层的一侧，焊盘与LED发光芯片电连接，n≥2，m≥2；金属过孔，与多个焊盘一一对应设置，焊盘通过金属过孔与金属线路层和/或引脚层电连接。本发明在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，同时提高了LED显示单元组的对比度。
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