微制造金钢石元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100395898C

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN03158713.5

    申请日:2003-09-22

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/34 Y10T428/30

    Abstract: 一种金钢石电子发射元件,其设置有一个基片以及许多由金钢石构成且侧面为平面的四棱柱(微型突起),这些四棱柱等间隔地排列在基片上。顶端面(水平截面)为四边形形状,其长边边长为a[nm],短边边长为ka[nm],且在短边一侧的一个侧面上形成有一层二氧化硅(SiO2)薄膜。长边的边长a[nm]和短边的边长ka[nm]满足下列公式(1)和(2)的关系表达式:见右下式;nλ=C1...(2),其中:C1:每个四棱柱内部生成的光在该四棱柱侧面上反射时,环绕某一特定环路,一圈的距离为[nm];n:一个任意正整数;以及λ:构成四棱柱的金钢石的发射峰值波长λ[nm]。

    制备n-型半导体金刚石的方法及n-型半导体金刚石

    公开(公告)号:CN100409408C

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200380100646.7

    申请日:2003-12-22

    Abstract: 本发明制备n-型半导体金刚石的方法的特征在于,通过向结合有10ppm或以上N的单晶金刚石中注入Li离子,使得其中含有10ppm的Li离子,来制备结合有Li和N的金刚石,或者,在用LI和N离子掺杂单晶金刚石的过程中,注入离子,使得在后注入Li和N浓度各为10ppm或以上处的离子注入深度将会重叠,来制备结合有Li和N的金刚石,然后在800℃或以上至低于1800℃的温度退火金刚石,以电激活Li和N且恢复金刚石的晶体结构。在本发明中,n-型半导体金刚石在从晶体面至相同的深度结合了各为10ppm或以上的Li和N,其中其薄层电阻为107Ω/□或更低。

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