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公开(公告)号：CN102714916A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080054929.2
申请日：2010-09-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K7/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , H05K1/118 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0281 , H05K2201/0394
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等，所述连接结构包括第一印刷电路板；第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂，其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。因而可以在一块印刷电路板的悬空引线与另一块印刷电路板的导电引线（基底垫片）电连接的同时，容易地获得足够高的连接强度。
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公开(公告)号：CN101578927A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001426.1
申请日：2008-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H01B1/22 , H05K1/056 , H05K1/097 , H05K3/4069 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/105 , H05K2203/1136 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。
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公开(公告)号：CN101578927B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880001426.1
申请日：2008-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H01B1/22 , H05K1/056 , H05K1/097 , H05K3/4069 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/105 , H05K2203/1136 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。
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公开(公告)号：CN106537532A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F27/365 , H01F2027/2809 , H02J7/025 , H02J50/12 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/165 , H05K3/4635 , H05K2201/041 , H05K2201/09227 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10098
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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公开(公告)号：CN101686600B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200910176054.2
申请日：2009-09-25
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101720170B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200910179036.X
申请日：2009-10-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 下村哲也
Abstract: 一种挠性印刷布线板片及其制造方法。挠性印刷布线板片(50)具有：包含导体层的外框部(5)；和由该外框部(5)所包围并形成布线板的产品区域(7)，进行在挠性印刷布线板片(50)的中间产品即基材片(50b)上形成金属层的镀敷处理时，为了减少流向基材片(50b)的外框部(5)的导体层的电流，使用外框部电流减少单元(5h、R1、81)。
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公开(公告)号：CN101740042A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910225250.4
申请日：2009-11-18
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 下村哲也
IPC: G11B5/60
Abstract: 本发明涉及用于硬盘驱动器的主印制板和硬盘驱动器。在用于硬盘驱动器的主印制板以及硬盘驱动器中，悬架印制板的连接部可具有以高密度形成的精确连接互连，并且可确保要重复弯曲的部分中的耐弯曲持久性。用于硬盘驱动器的主印制板(15)被固定到可摆动地支承的磁头臂组件(4)的托架(7)的侧部上，具有连接至悬架印制板(11)的顶端侧，并具有可弯曲地延伸的基端侧。主印制板包括连接至托架侧部并连接至悬架印制板的固定部(15a)，和从固定部的基端侧延伸的延伸部(15b)。分别通过不同的制造方法形成固定部和延伸部，并且主印制板包括使固定部和延伸部连接到一起的连接部(41)。
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公开(公告)号：CN106537532B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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公开(公告)号：CN101740042B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910225250.4
申请日：2009-11-18
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 下村哲也
IPC: G11B5/60
Abstract: 本发明涉及用于硬盘驱动器的主印制板和硬盘驱动器。在用于硬盘驱动器的主印制板以及硬盘驱动器中，悬架印制板的连接部可具有以高密度形成的精确连接互连，并且可确保要重复弯曲的部分中的耐弯曲持久性。用于硬盘驱动器的主印制板(15)被固定到可摆动地支承的磁头臂组件(4)的托架(7)的侧部上，具有连接至悬架印制板(11)的顶端侧，并具有可弯曲地延伸的基端侧。主印制板包括连接至托架侧部并连接至悬架印制板的固定部(15a)，和从固定部的基端侧延伸的延伸部(15b)。分别通过不同的制造方法形成固定部和延伸部，并且主印制板包括使固定部和延伸部连接到一起的连接部(41)。
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公开(公告)号：CN101720170A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910179036.X
申请日：2009-10-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 下村哲也
Abstract: 一种挠性印刷布线板片及其制造方法。挠性印刷布线板片(50)具有：包含导体层的外框部(5)；和由该外框部(5)所包围并形成布线板的产品区域(7)，进行在挠性印刷布线板片(50)的中间产品即基材片(50b)上形成金属层的镀敷处理时，为了减少流向基材片(50b)的外框部(5)的导体层的电流，使用外框部电流减少单元(5h、R1、81)。
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