公开(公告)号：CN103460099B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201280017783.3

申请日：2012-04-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 石井邦幸 ,  仓岛宏实 ,  铃木三千男 ,  清水信幸 ,  藤村康 ,  平方宣行 ,  高木敏男 ,  木原利彰

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4281 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/4269

Abstract: 本发明公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。

公开(公告)号：CN103460099A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280017783.3

申请日：2012-04-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 石井邦幸 ,  仓岛宏实 ,  铃木三千男 ,  清水信幸 ,  藤村康 ,  平方宣行 ,  高木敏男 ,  木原利彰

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4281 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/4269

Abstract: 本发明公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。

公开(公告)号：CN104321867B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380026637.1

申请日：2013-05-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 道越久人 ,  平方宣行 ,  野津浩史

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：至少一个半导体芯片、连接至该至少一个半导体芯片的栅极布线、连接至该至少一个半导体芯片的第一布线以及连接至该至少一个半导体芯片的第二布线。第一和第二布线沿栅极布线延伸。第一布线布置在栅极布线和第二布线之间。第一布线是最接近栅极布线的布线。栅极布线的与第一布线相对的第一部分短于栅极布线的与第二布线相对的第二部分。

公开(公告)号：CN104321867A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026637.1

申请日：2013-05-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 道越久人 ,  平方宣行 ,  野津浩史

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：至少一个半导体芯片、连接至该至少一个半导体芯片的栅极布线、连接至该至少一个半导体芯片的第一布线以及连接至该至少一个半导体芯片的第二布线。第一和第二布线沿栅极布线延伸。第一布线布置在栅极布线和第二布线之间。第一布线是最接近栅极布线的布线。栅极布线的与第一布线相对的第一部分短于栅极布线的与第二布线相对的第二部分。