制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具

    公开(公告)号:CN114655953B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210130434.8

    申请日:2015-08-07

    Abstract: 本发明提供:一种制造金刚石的方法,所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦;一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石;和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。本发明的通过气相合成法制造金刚石的方法包括如下步骤:准备包含金刚石籽晶的基板;通过气相合成法在所述基板的主表面上形成光吸收层;通过气相合成法在所述光吸收层的主表面上生长金刚石层;和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎,从而将所述金刚石层与所述基板分离。

    金刚石光磁传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117099008A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280025980.3

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明的金刚石光磁传感器(100)包含:金刚石(102),其具有带电子自旋的色心;传输电路(106),其传输电磁波;以及照射部,其将由传输电路(106)传输的电磁波照射到金刚石(102),传输电路(106)包含阻抗转换器(108),该阻抗转换器(108)用于使输出电磁波的电磁波源(110)的阻抗从照射部观察时变低或变高,照射部包含谐振器(104)。

    单晶金刚石及其制造方法、包含单晶金刚石的工具和包含单晶金刚石的部件

    公开(公告)号:CN106574393B

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201580039728.8

    申请日:2015-07-22

    Abstract: 在单晶金刚石(20)的晶体生长主表面(20m)的X射线形貌照片中,晶体缺陷点(20dp)的组聚集而存在,各个晶体缺陷点(20dp)是到达所述晶体生长主表面(20m)的晶体缺陷线(20dq)的前端点,所述晶体缺陷线(20dq)表示其中存在晶体缺陷(20d)的线。此外,在所述单晶金刚石(20)中,平行存在多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)。在所述多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)中,晶体缺陷点(20dp)的组聚集并在相对于一个任意规定方向成30°以内的角的方向上以线状延伸。由此,提供一种单晶金刚石,所述单晶金刚石适合用于切削工具、抛光工具、光学部件、电子部件、半导体材料等。

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