公开(公告)号：CN106328597A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610506982.0

申请日：2016-06-30

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 川崎健 ,  中村美琴

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种可在高频下操作的电子设备，具体公开了包括安装在组件基底上的半导体器件的电子设备。该半导体器件包括：传输线，其阻抗匹配特征阻抗；以及焊盘，其连接到传输线，高频信号通过所述传输线被供应到所述半导体器件或者通过所述传输线从所述半导体器件取出。所述焊盘伴随与所述传输线同时形成的短截线并且在所述半导体器件内接地。所述短截线像可补偿焊盘引起的寄生电容的短的短截一样地操作。

公开(公告)号：CN115398739A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028084.8

申请日：2021-04-30

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中村美琴 ,  八幡雄介

IPC: H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

Abstract: 安装于作为印制电路板的第一基板的高频电路模块具备：第二基板；高频电路，配置于所述第二基板的第一面；高频信号线，配置于所述第二基板的所述第一面，并从所述高频电路起延伸；以及匹配构件，以覆盖所述高频信号线的至少一部分的方式配置于所述第一面，该匹配构件用于调整所述高频信号线的阻抗，所述匹配构件包括：基准电位导体，向从作为所述第一面的相对面的所述第二基板的第二面朝向所述第一面的方向与所述高频信号线分隔，并被设定为基准电位；以及电介质，配置于所述基准电位导体与所述高频信号线之间。

公开(公告)号：CN112368941A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980044555.7

申请日：2019-06-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中村美琴

IPC: H03F3/189 ,  H03F3/68

Abstract: 此供电电路被配置成向放大器供应电力并包括：供电线路，该供电线路通过从信号线路分支而延伸，通过该信号线路传递输入到放大器的信号或者传递从放大器输出的信号；和电容元件，该电容元件具有连接到供电线路的远端的一端和接地的另一端，该电容元件将信号引向地，其中，供电线路的基端是分支部，在该分支部处供电线路从信号线路分支，并且从分支部延伸到远端的供电线路的线路长度比λ/4短，其中λ是信号的波长。